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プレスリリース
2002年3月
プレス・リリースに掲載された製品の価格、仕様、サービス内容などは発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。
3月29日
『あきる野テクノロジセンター』世界で初めて90ナノメートルLSI試作量産ラインの稼働開始
企業向けイメージスキャナFUJITSU fi-4340C,「BEST OF AIIM 2002」を受賞
[PFU]
3月28日
東洋紡と富士通がSNPsタイピングの分野で共同ビジネス
[東洋紡績/東洋紡ジーンアナリシス/富士通]
「FENICSビジネスEthernetサービス」提供開始
超高速、超高密度電子デバイス実現へ向け、新しい分子エレクトロニクス材料を開発
[富士通研究所]
3月27日
広域ホットスポットエリアを対象とするP2Pコミュニティサービスの実験を開始
[富士通/富士通プライムソフトテクノロジ]
PFUとミラクル・リナックス、Linuxソリューション分野で業務提携
[PFU]
3月26日
UNIXサーバ「PRIMEPOWER」Javaアプリケーションで世界最高性能を達成
3月25日
循環型社会形成に向け、化学排出物リサイクルに関する新しいビジネスモデルを確立
[日本化成/富士通/富士通総研]
世界最高速562GHz HEMTの開発に成功
[富士通研究所/独立行政法人通信総合研究所/大阪大学大学院基礎工学研究科]
3月22日
液晶ディスプレイ事業の統合・再編について
[富士通/米子富士通]
3月20日
企業向けブロードバンドコンテンツ配信サービス「ヒットエンタープライズ」提供開始
[ヒットポップス/富士通/アイ・ティ・フロンティア]
「電子自治体」の実現を加速する新ソリューション体系「InterCommunity21」を確立
3月19日
デジタル家電向け高性能32ビットRISCマイコンシリーズ2製品を発売
新薬・新素材などの化学構造式を予測する化学構造解析ソフトウェア「ACD 5.0」新発売
3月18日
会員制サイト「AzbyMobile(アズビィモバイル)」開設
3月14日
ブレード型IAサーバの製品化について
東芝、NEC、富士通が、次世代擬似SRAMの共通インタフェース仕様について合意
[東芝/日本電気/富士通]
3月13日
世界初!超高密度スタック型マルチチップパッケージ(最大8段)を開発
名刺管理ソフトウェア「名刺OCR V3.0」新発売
3月12日
手のひらサイズの小型携帯端末「Pocket LOOX」を世界市場に投入
3月11日
個人間決済サービス「@pay(アット・ペイ)」提供開始
[ニフティ]
3月7日
新経営体制の構築について
企業価値向上に向けて
[事業方針〜IRセミナー資料]
3月6日
新たなるスーパーコンピュータ事業への取り組み
日本ベリサインと富士通、PKIソリューションに関する再販契約を締結
[日本ベリサイン/富士通]
3月5日
企業間電子商取引(B2B)向け電子カタログ提供のビジネスモデル策定を目的としたコンソーシアム「日本B2Bコンテンツコンソーシアム」を設立
業界初!! UNIXクラスタシステムのサーバ数に応じてリニアに性能を向上
最新CPUを搭載!「FMV-BIBLOシリーズ」最上位機を新発売
手書き筆跡をオンライン入力する超音波型電子ペンを開発
[富士通研究所]
「コンテンツ配信ネットワーク構築サービス」を提供開始
[富士通ソーシアルサイエンスラボラトリ]
3月1日
ファンクラブサービスをWebサービスで提供、XML技術を活用した共同実験を開始
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