プレスリリース
共同発表
バックナンバー 2006年6月
プレスリリースに記載された製品の価格、仕様、サービス内容、お問い合わせ先などは、発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。あらかじめご了承ください。ご不明な場合は、富士通お客様総合センターにお問い合わせください。
2006年6月
- 6月20日
- 富士通コーポレート・ファンドが韓国セキュリティベンダーTSonNetへ出資[ 富士通/TSonNet ]
- 6月16日
- 金融機関向け営業支援ソリューションをセキュリティ面で強化[ 富士通/富士通アドバンストソリューションズ ]
- 6月16日
- 45nm世代ロジックLSI向け低消費電力化技術を開発[ 富士通研究所/富士通 ]
- 6月14日
- 富士通とマイクロソフト、中堅企業へのSOAシステム適用に向けたビジネススキームを構築[ 富士通/マイクロソフト ]
- 6月13日
- 富士通と米ラティス、パートナーシップを強化[ 富士通/ラティスセミコンダクターコーポレーション ]
- 6月13日
- 世界最高性能、UWBレーダー向けチップセットの開発に成功[ 富士通/富士通研究所/情報通信研究機構 ]
- 6月13日
- 45nm以降の先端半導体に関する標準化に向けて合意[ 富士通/NECエレクトロニクス/ルネサステクノロジ/東芝 ]
- 6月6日
- 世界初! ナノ粒子触媒によるカーボンナノチューブ配線形成技術を開発[ 富士通/富士通研究所 ]
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