プレスリリース
電子デバイス・半導体
バックナンバー 2004年9月
プレスリリースに記載された製品の価格、仕様、サービス内容、お問い合わせ先などは、発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。あらかじめご了承ください。ご不明な場合は、富士通お客様総合センターにお問い合わせください。
2004年9月
- 9月30日
- 先端LSIの高密度実装を可能にする超精密切削平坦化技術および装置を開発[ 富士通/富士通研究所/株式会社ディスコ/東芝機械 ]
- 9月28日
- SPring-8放射光を用いたナノ材料の粒子・空孔サイズの高精度測定技術を開発[ 富士通研究所/富士通 ]
- 9月22日
- 富士通とシンプリシティがストラクチャードASIC用カスタム製品の開発協力に合意[ 富士通/Fujitsu Microelectronics America/Synplicity ]
- 9月6日
- 東芝、NECエレクトロニクス、富士通が、擬似SRAMの共通仕様第3弾「COSMORAM Rev.3」について合意[ 東芝/NECエレクトロニクス/富士通 ]
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