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PRESS RELEASE

2021年4月12日
富士通株式会社

シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアとのパートナーシップにより、製造業のグローバル競争力強化とDX加速、およびSDGs達成を支援

当社は、製造業におけるグローバル競争力強化およびデジタルトランスフォーメーション（以下、DX）分野の強化に向けて、シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア（本社：東京都渋谷区、カントリーマネージャ：堀田邦彦、以下、シーメンス社）と協業することで合意しました。

当社は本協業を通して、製品ライフサイクル管理システム「Teamcenter」（注1）や製造オペレーション管理システム「Opcenter」（注2）をはじめとするシーメンス社のポートフォリオ「Xcelerator」の日本市場向け再販を行うともに、当社の製造業向けソリューションおよびサービス「COLMINA（コルミナ）」とも組み合わせて提供します。また、設計と製造のものづくり情報をシームレスにつなぎ、製品の市場投入までの時間短縮と生産性・品質の向上を実現する3D-BOP（注3）機能をシーメンス社の技術支援を受けて開発します。

近年、国際競争が激化する製造業においては、グローバルでのものづくりの効率化や、競争力強化、さらには持続可能な開発目標（Sustainable Development Goals、以下、SDGs）への対応が急務となっています。そのために、多くの企業がデジタル技術の利用を進めていますが、グローバルの各拠点や、設計から製造の各工程によって異なるシステムで情報管理していることで十分に情報が連携できず、効率的なものづくりや、包摂的かつ持続可能な産業化を進められないことが大きな課題となっています。国際競争に打ち勝てるグローバルでの変化対応力と、設計から製造をとおして環境に配慮したスマートなものづくりを実現するために、企画から、設計、生産準備、生産実行にわたる全てのものづくり情報をつなぐ統合的なものづくりソリューションの必要性が高まっています。

当社がこれまで培ってきた製造業におけるノウハウやものづくりをサイバー空間で再現するCPS（Cyber Physical System）（注4）の導入実績と、グローバルで広く利用されているシーメンス社の製造業向けソリューションにより、グローバルでの各拠点や各工程で個別に管理されているものづくり情報をシームレスに連携することで、市場変化へのスピーディな対応を可能とし、製造業の競争力強化とDX加速、およびSDGs達成に向けた取り組みを支援します。

今後、当社は、3D-BOP機能を2021年7月より日本市場向けに提供開始します。その後、日本での実績をもとに、グローバルでの提供・保守体制を強化し、2022年4月より順次、欧州、北米、アジアへとサービス提供を拡大していく予定です。

当社は今後も、ものづくり事業ブランド「COLMINA」のミッションである「製造業のDX実現を支えるサービスを、グローバルにオープンに迅速に提供することを通じて、ものづくりにイノベーションをもたらす」のもと、製造業のお客様のDXを支え、新しい価値創造および競争力強化、さらに社会全体のSDGs達成を支援していきます。

商標について

記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。

注釈

  • 注1
    「Teamcenter」：
    製品の企画、設計、生産準備の各フェーズを通じ、製品情報の一元管理を実現するシーメンス社のPLMシステム。
  • 注2
    「Opcenter」：
    品質管理、計画とスケジューリング、オペレーションをデジタル化し、製造プロセスを可視化するシーメンス社のMESソリューション。
  • 注3
    3D-BOP：
    設計工程と製造工程とのデータ連携を容易にするために、形状データを設計情報、組立情報、製造実績情報などと紐づけて管理する機能。BOPはBill of Processの略でプロセスのフローを現した工程表。
  • 注4
    CPS（Cyber Physical System）：
    フィジカル（リアル）領域で収集したデータをサイバー（バーチャル）領域で分析・検証し、その結果をフィジカル領域に反映させ相互に作用しながら課題解決を図る仕組み。

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