PRESS RELEASE （サービス）

2012年1月18日
富士通株式会社
株式会社富士通長野システムエンジニアリング

手順ガイドに沿うだけで電子機器を容易に解析できる「SimPRESSO」シリーズを拡充

プリント実装基板の外力による変形、部品発熱分布などを解析する2製品を販売開始

デジタル家電などの電子機器や自動車用電子製品などの製造業では、設計の初期段階でシミュレーションすることで、短納期で高品質な製品の開発を実現させるためのソフトウェアの導入が進んでいます。

なかでも、プリント実装基板については、実装工程での変形や負荷集中、部品の実装信頼性の評価や基板上での発熱状態など、さまざまな影響を考慮した設計を行うためのシミュレーションが重要になっています。

富士通と富士通長野システムエンジニアリングは、外力や自重によるプリント実装基板の変形を解析できる「SimPRESSO/BSA」と、稼働時の部品発熱による基板温度や熱変形を解析できる「SimPRESSO/BHT」を販売開始します。本製品は、当社が2011年1月より提供している「SimPRESSO」シリーズの第三弾となり、解析ソフトの操作に不慣れな設計者でも、PC画面に表示される手順ガイドに沿うだけで容易に解析することができます。

なお、両社は本製品を、2012年1月18日（水曜日）から20日（金曜日）まで、エレクトロニクス製造・実装に関するアジア最大の専門技術展「第41回 インターネプコンジャパン」（東京ビッグサイト）に出展します。

新製品の特長

1. 「SimPRESSO/BSA」：基板の変形や負荷状況を簡単な操作で予測

   基板の厚さ、筐体への装着方法、コネクター接続時の外力など、さまざまな影響による基板変形の比較検証を容易に行うことができます。基板の層構成や配線パターンの変更も自動換算してシミュレーションするため、最適な設計を把握することができます。

2. 「SimPRESSO/BHT」：部品発熱による温度分布を一目で把握

   稼働時の部品発熱による基板の温度分布や熱による変形を容易に把握することができます。熱源となる部品の分散配置や、配線パターンの違いによる放熱効果の検証などが可能となり、設計工程を効率よく行えます。

3. 必要な製品だけを組み合わせて専用システムを構築

   「SimPRESSO」の基本部に必要な製品だけを追加していくことで、お客様の業務課題に応じた専用システムを、短期間に低コストで構築することが可能です。すでに販売中の製品と組み合わせることにより、リフロー工程（注1）後の基板変形や、部品のはんだ付けの信頼性評価が行えるなど、実装基板に起因する電子機器の不具合削減や高寿命化に役立てることができます。

販売価格、および出荷時期

販売価格、および出荷時期一覧

製品名	販売価格（税別）	出荷時期
SimPRESSO/BSA （基板応力解析シナリオ）	80万円	2012年2月上旬
SimPRESSO/BHT （基板発熱・変形解析シナリオ）	80万円	2012年2月上旬

• 上記価格で5ライセンスまで利用可能です。
• 基本部として「SimPRESSO/MS」（200万円）の購入が必要となります。
• 「SimPRESSO/BSA」「SimPRESSO/BHT」は別途、「LS-DYNA（解析ソルバ）」が必要となります。

販売目標

2014年度末までに200本（「SimPRESSO」シリーズ全体）（当社の決算期は3月末日）

商標について

記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。

注釈

注1 リフロー工程：

電子部品をプリント基板に実装する表面実装工程に用いられる加熱工程。

関連リンク

• 「SimPRESSO」シリーズ紹介サイト
• 手順ガイドに沿って電子部品の解析が容易に行えるソフトウェア「SimPRESSO」シリーズを販売開始（2011年1月19日 プレスリリース）
• 電子部品のリフロー工程を容易に解析できるソフトウェア「SimPRESSO/RFL」を販売開始（2011年7月19日 プレスリリース）

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