PRESS RELEASE （サービス）

手順ガイドに沿って電子部品の解析が容易に行えるソフトウェア
「SimPRESSO」シリーズを販売開始

シリーズ第一弾は、プリント基板の熱による歪みを解析

デジタル家電などの電子機器や自動車用電子製品などの製造業では、短納期で高品質な製品の開発を実現させるために、設計の初期段階で電磁ノイズ、熱、強度、振動などさまざまな切り口から、必要な電子部品を解析し信頼性を検討する必要があります。このため、設計者が利用する解析ソフトウェアの導入が進んでいますが、多様な切り口に対する解析ソフトウェアの操作習得が困難なこと、正しい解析を実施するために熟練した技術が必要なこと、解析するための3次元解析モデルの作成に時間がかかることなどが課題となってきました。

「SimPRESSO」シリーズ画面例

こうした課題を解決するため、富士通と富士通長野システムエンジニアリングは、電子部品の解析ノウハウを手順化することにより、解析ソフトウェアの操作に不慣れな設計者でも容易かつ迅速に解析が行えるソフトウェア「SimPRESSO」シリーズを開発しました。

第一弾として、プリント基板の熱による歪みを解析する「SimPRESSO/BTS（シムプレッソ ビーティーエス）」を本日より販売開始します。今後、電子部品の熱伝導、リフロー炉（注2）温度分布、熱流体、電磁波などに特化した解析ソフトウェアを順次販売していく予定です。

両社は本製品を、2011年1月19日（水曜日）から21日（金曜日）まで、エレクトロニクス製造・実装に関するアジア最大の専門技術展「第40回 インターネプコンジャパン」（東京ビッグサイト）に出展します。

熱による歪みの解析結果を示したプリント基板の3次元解析モデル

本製品の特長

1. 手順ガイドに沿うだけで解析ソフトウェアを容易に活用

   従来、設計者が解析ソフトウェアの操作を覚えるためには時間を要し、正しい解析を実施するために熟練した技術が必要でした。本製品では、PC画面に表示される手順ガイドに沿って容易に操作できるため、設計者は操作習得に手間をかけることなく、さまざまな切り口の複雑な解析作業を効率的に実施することができます。

2. 高精度かつ迅速な解析で、製品の品質向上と開発期間短縮を実現

   高品質な製品を求めるほど複雑化・高度化する電子部品の解析作業に対し、本製品では設計者の熟練度を問わず、誰でも容易かつ迅速に解析を行うことができます。このため、お客様は製品の品質向上と開発期間短縮を容易に実現することができます。

3. 解析に必要な3次元解析モデルの作成作業を効率化

   従来、設計段階で解析するために必要な3次元解析モデルの作成に時間がかかっていました。本製品では、解析モデルの自動生成機能を備えるなど、作成作業を効率化しました。たとえば、試行錯誤しながら10日間かかっていた電子部品の3次元解析モデル作成作業を数時間で実施できます。

販売価格、および出荷時期

• 上記価格で5ライセンスまで利用可能です。
• 「SimPRESSO/BTS」は別途、LS-DYNA（解析ソルバ）が必要となります。

販売目標

今後3年間で200本（「SimPRESSO」シリーズ全体）

商標について

記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。

注釈

  注1 プリント基板：

集積回路、抵抗器、コンデンサーなど多数の電子部品を固定し、その部品間を配線で接続することで電子回路を構成する板状の部品。

  注2 リフロー炉：

電子部品をプリント基板に実装する表面実装工程に用いられる加熱装置。クリームはんだをプリント基板上に印刷した後にはんだを溶融させ、電子部品のはんだ付けを行う際に、温度の調整が重要となる。

関連リンク

• 「SimPRESSO」シリーズ紹介サイト

本件に関するお問い合わせ

富士通コンタクトライン
電話： 0120-933-200
受付時間： 9時～17時30分（土曜日・日曜日・祝日・年末年始を除く）

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