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PRESS RELEASE (デバイス)

2008-0025
2008年2月7日
富士通株式会社

世界最小! モバイルWiMAX™端末向けRFモジュール新発売

~高速通信と安定接続を実現するMIMO技術に対応~

当社は、次世代無線通信として注目を集めるモバイルWiMAX(注1)端末向けRF(高周波処理)モジュール「MB86K71」を株式会社富士通研究所(注2)と共同で開発し、2月末よりサンプル出荷を開始します。

本製品は、RF-IC(注3)、アンテナスイッチ(注4)、パワーアンプ(注5)、フィルター(注6)、発振回路(注7)などモバイルWiMAX端末に必要となるすべての高周波処理回路を搭載したRFモジュールとして世界最小サイズとなる15mm角(高さ1.5mm)を実現し、モバイルWiMAX端末の小型化に貢献します。また、MIMO技術(注8)に対応することでモバイルWiMAX端末に欠かせない高速通信と安定接続を実現します。さらに、本製品は当社製モバイルWiMAX端末向けベースバンドチップ(注9)MB86K21」とも接続できるため、両製品をあわせて使用することで短期間でのモバイルWiMAX端末の開発が可能となります。


モバイルWiMAX端末でのRFモジュールの位置づけ
拡大イメージ

モバイルWiMAXは、現在の3G携帯電話より高速なデータ通信が可能であり、既存の無線LANなどに比べ、広域サービスが可能な次世代無線ブロードバンド技術です。2008年には北米、台湾でサービスが開始され、2009年からは日本においてもサービスが開始される予定であり、新たな市場やサービスの開拓が見込まれています。

本製品は、90ナノメートル(以下、nm)世代CMOSプロセス技術によるRF-IC設計で世界最小サイズを実現した、モバイルWiMAX端末向けRFモジュールです。


本製品の活用により、複雑な高周波処理回路設計が不要となるだけでなく、2007年8月よりサンプル出荷を開始している当社製モバイルWiMAX端末向けベースバンドチップ「MB86K21」との接続検証が済んでいるため、両製品をあわせて使用することで短期間でのモバイルWiMAX端末の開発が可能となります。

当社は今後、モバイルWiMAX端末向けベースバンドチップとRFモジュールを一体化させ、低消費電力化、小型化を追求した製品を加えるとともに、RF-ICのさらなる微細化も行い、モバイルWiMAX市場の拡大に貢献します。

なお、当社は、2008年2月11日から14日までスペイン バルセロナで開催されるGSMA Mobile World Congress 2008に本製品を出展する予定です。

サンプル価格、およびサンプル出荷時期

製品名 サンプル価格(税別) サンプル出荷時期
MB86K71 5,000円 2008年2月末日

販売目標

2010年度までに 累計売上50億円 (当社の決算期は3月末日です。)

本製品の特長

  1. 90nm世代CMOSプロセス技術による、世界最小のRFモジュール

    90nm世代CMOSプロセス技術によるRF-ICの他、アンテナスイッチ、パワーアンプ、フィルター、発振回路といった、モバイルWiMAX端末に必要となるすべての高周波処理回路を搭載した上で、15mm角(高さ1.5mm)の世界最小サイズを実現しており、モバイルWiMAX端末の小型化に貢献します。

  2. 高速通信と安定接続を可能にするMIMO技術に対応

    複数のアンテナを活用するMIMO技術に対応することで、モバイルWiMAXの特長である高速通信と安定接続を可能にします。本製品は、WiMAXフォーラムWave2(注10)に対応しています。

商標について

記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。

添付資料

PDF 添付資料 (70.4KB)

以上

注釈

  注1 モバイルWiMAX:
IEEE802.16e-2005に準拠したモバイル無線標準。
  注2 株式会社富士通研究所:
代表取締役社長 村野和雄、本社 神奈川県川崎市。
  注3 RF-IC:
Radio Frequency Integrated Circuit(高周波集積回路)。高周波帯域を使って電波を送受信する通信用デバイスで、アナログ信号の処理をする。
  注4 アンテナスイッチ:
電波信号の送受信を切り替える回路。
  注5 パワーアンプ:
送信する電波信号を増幅する回路。
  注6 フィルター:
電気信号で必要となる周波数成分を取り出す回路。
  注7 発振回路:
電圧制御型温度補償水晶発振器(Voltage Controlled Temperature Compensated Crystal Oscillator)を指す。
  注8 MIMO技術:
Multiple Input Multiple Outputの略称で、複数のアンテナで高速データ送信および受信を行う技術。
  注9 ベースバンドチップ:
無線ネットワークにおいて通信処理を行う回路。
  注10 WiMAXフォーラムWave2:
WiMAXフォーラムの定める、MIMOを使用したモバイルWiMAX機器の認証試験。

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電子デバイス事業本部 モバイル事業部 マーケティング部
電話 : 03-5322-3381 (直通)
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