PRESS RELEASE
2007年12月4日
富士通株式会社
Institute for Information Industry
富士通と台湾 Institute for Information Industry、
WiMAXアプリケーションプラットフォームを開発する合弁会社を設立
～台湾のWiMAX産業の発展に貢献～
富士通株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長：黒川 博昭、以下 富士通）とInstitute for Information Industry（台湾政府と台湾の大手企業が出資する非政府系組織、所在地：台湾台北市、President：陳 銘憲、以下 III）は、本日、富士通とIIIから提供するWiMAX関連技術に基づき、WiMAXの各種アプリケーションプラットフォーム(注1)開発と技術サポートを行う新会社を台湾に設立することで基本合意しました。
合弁会社の設立は2008年3月を予定しています。富士通とIIIは、新会社の設立により、台湾におけるWiMAX産業の発展に大きく貢献します。
富士通の先進的なWiMAX SoC（System on Chip）ソリューションとIIIのソフトウェア技術をもとに、合弁会社はWiMAXに必要となる各種アプリケーションプラットフォームを開発し台湾のODMベンダーに提供します。アプリケーションプラットフォームの提供の際、あわせて現地で技術サポートも行なうことで、ODMベンダーは魅力的で競争力のあるWiMAX機器を短期間で量産することが可能です。世界的なブランドメーカーの多くが台湾のODMベンダーを製造パートナーとしているため、新会社より提供するWiMAXの各種のアプリケーションプラットフォームと現地での技術サポートにより、WiMAX産業が世界的に急成長することが見込まれます。
新会社が最初にターゲットとするアプリケーションは、モバイルWiMAX端末とモバイルWiMAXの超小型基地局です。これらのアプリケーションプラットフォームを台湾のODMベンダーに提供することにより、製品の市場投入にかかる時間を短縮しWiMAX製品を世界のお客様に早急に提供することが可能となります。
富士通は、WiMAXフォーラムの設立ボードメンバーです。WiMAXフォーラムは、産業界主導の非営利団体で、ブロードバンド無線製品の互換性と相互接続性を認証し促進するために設立され、検証済み製品の早期の市場投入を目指しています。富士通は今後予定されているWiMAX フォーラム Wave2(注2)認証に準拠するモバイルWiMAX SoCソリューション(注3)をすでに世界のさまざまなお客様に出荷しています。
台湾政府は、台湾におけるWiMAX産業の発展を促進するM-Taiwanプロジェクトで重要な役割を果たしています。M-Taiwanプロジェクトにおけるさまざまな研究開発プロジェクトは、IIIをはじめとする研究機関や企業が運営しています。
合弁会社概要
名称 |
： | 台湾ソリューションAEセンター（仮称） |
設立時期 |
： | 2008年3月（予定） |
資本金 |
： | およそ500万米ドル |
出資比率 |
： | 富士通より51％、IIIおよび台湾の企業より49％ |
所在地 |
： | 台湾 台北市（予定） |
役員 |
： | 富士通およびIIIより派遣 |
事業内容 |
： | 各種のWiMAXアプリケーションプラットフォームの開発により台湾のODMベンダーが早期にWiMAX製品を量産可能とすること |
Institute for Information Industryについて
Institute for Information Industry（III）は、台湾の情報産業の開発力強化を目的に、1979年に非政府系組織として、台湾政府と台湾の大手企業の共同出資により設立されました。
商標について
記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。
以上
注釈
- 注1 WiMAXの各種アプリケーションプラットフォーム：
- WiMAXのモバイル端末や超小型基地局といった最終製品の開発期間や工数を削減するための設計開発環境のこと。富士通のWiMAX SoCを搭載するボードや、各種ソフトウェアで構成される。
- 注2 WiMAX フォーラム Wave2：
- WiMAX フォーラムが実施するMIMO（Multiple Input Multiple Output。複数のアンテナで高速データ送信および受信を行う技術）などを使用したモバイルWiMAX機器の認証試験。
- 注3 WiMAX フォーラム Wave2認証に準拠するモバイルWiMAX SoCソリューション：
- 富士通は2007年5月にモバイルWiMAX端末向けベースバンドチップ「MB86K21」を発表。
（ご参考：プレスリリース「モバイルWiMAX端末向けベースバンドチップを新発売」）
関連リンク
本件に関するお問い合わせ
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電子デバイス事業本部 モバイル事業部
電話: 03-5322-3381 (直通)
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E-mail（英語・中国語）： Meredith@iii.org.tw
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