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[ PRESS RELEASE ] |
2001-0208 平成13年10月22日 富士通株式会社 |
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ソフトウェアソリューション「HIPERSIM」を開発当社はこのほど、FRAM(*1)混載多目的ICカード用LSIチップシリーズ「HIFERRON(TM)(ハイフェロン)(*2)」向けソフトウェアソリューション「HIPERSIM(TM)(ハイパーシム)(*3)」を開発し、2002年4月より提供を開始いたします。同時に、開発ツールキットの提供も開始いたします。
ICカード市場は、2001年度には全世界で約4000億円、2004年度まで年率30%以上の成長が見込まれています(当社調べ)。ICカード市場のうちFRAM混載ICカードは20%を占めると予想されています。
当社は、「HIPERSIM」を、「HIFERRON」チップシリーズと組み合わせて提供することにより、金融・行政端末、各種モバイル機器などに使われるICカード向けデバイスソリューションとしてスタンダードの確立を目指します。
「HIPERSIM」は、多目的ICカード向けのOSとアプリケーションソフトで構成されています。従来のICカードでは難しかったネットワークを介してのアプリケーションの入れ替えや、複数のアプリケーションの同時実行が可能です。さらに、インターネットブラウジングを簡単に行えるマイクロブラウザ(*4)を搭載しております。
また、次世代携帯端末向けの本人認証等機能を備えたSIM(*5)/USIM(*6)や、ICカードの国際標準規格であるISO-7816(*7)に準拠するなど、今後多目的ICカードに必要となる機能に対応しております。
ICカードメーカは、当社の「HIFERRON」と「HIPERSIM」を組み合わせることにより、短期間で容易に多目的ICカードを開発できます。
当社は、これからもFRAM事業のR&D・マーケティング活動を積極的に推進し、ブロードバンド・インターネット時代に要求される多目的ICカードに必要なデバイスソリューションを提供し、ICカードの普及を促進してまいります。
【 HIPERSIMの構成 】 お客様の目的に応じて以下の3つのセットを提供いたします。
以 上 |
プレスリリースに記載された製品の価格、仕様、サービス内容、お問い合わせ先などは、発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。あらかじめご了承ください。ご不明な場合は、富士通お客様総合センターにお問い合わせください。 |
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