PRESS RELEASE (デバイス)
2008-0025
2008年2月7日
富士通株式会社
~高速通信と安定接続を実現するMIMO技術に対応~
当社は、次世代無線通信として注目を集めるモバイルWiMAX(注1)端末向けRF(高周波処理)モジュール「MB86K71」を株式会社富士通研究所(注2)と共同で開発し、2月末よりサンプル出荷を開始します。
本製品は、RF-IC(注3)、アンテナスイッチ(注4)、パワーアンプ(注5)、フィルター(注6)、発振回路(注7)などモバイルWiMAX端末に必要となるすべての高周波処理回路を搭載したRFモジュールとして世界最小サイズとなる15mm角(高さ1.5mm)を実現し、モバイルWiMAX端末の小型化に貢献します。また、MIMO技術(注8)に対応することでモバイルWiMAX端末に欠かせない高速通信と安定接続を実現します。さらに、本製品は当社製モバイルWiMAX端末向けベースバンドチップ(注9)「MB86K21」とも接続できるため、両製品をあわせて使用することで短期間でのモバイルWiMAX端末の開発が可能となります。
モバイルWiMAX端末でのRFモジュールの位置づけ |
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モバイルWiMAXは、現在の3G携帯電話より高速なデータ通信が可能であり、既存の無線LANなどに比べ、広域サービスが可能な次世代無線ブロードバンド技術です。2008年には北米、台湾でサービスが開始され、2009年からは日本においてもサービスが開始される予定であり、新たな市場やサービスの開拓が見込まれています。
本製品は、90ナノメートル(以下、nm)世代CMOSプロセス技術によるRF-IC設計で世界最小サイズを実現した、モバイルWiMAX端末向けRFモジュールです。
本製品の活用により、複雑な高周波処理回路設計が不要となるだけでなく、2007年8月よりサンプル出荷を開始している当社製モバイルWiMAX端末向けベースバンドチップ「MB86K21」との接続検証が済んでいるため、両製品をあわせて使用することで短期間でのモバイルWiMAX端末の開発が可能となります。
当社は今後、モバイルWiMAX端末向けベースバンドチップとRFモジュールを一体化させ、低消費電力化、小型化を追求した製品を加えるとともに、RF-ICのさらなる微細化も行い、モバイルWiMAX市場の拡大に貢献します。
なお、当社は、2008年2月11日から14日までスペイン バルセロナで開催されるGSMA Mobile World Congress 2008に本製品を出展する予定です。
製品名 | サンプル価格(税別) | サンプル出荷時期 |
---|---|---|
MB86K71 | 5,000円 | 2008年2月末日 |
2010年度までに 累計売上50億円 (当社の決算期は3月末日です。)
90nm世代CMOSプロセス技術によるRF-ICの他、アンテナスイッチ、パワーアンプ、フィルター、発振回路といった、モバイルWiMAX端末に必要となるすべての高周波処理回路を搭載した上で、15mm角(高さ1.5mm)の世界最小サイズを実現しており、モバイルWiMAX端末の小型化に貢献します。
複数のアンテナを活用するMIMO技術に対応することで、モバイルWiMAXの特長である高速通信と安定接続を可能にします。本製品は、WiMAXフォーラムWave2(注10)に対応しています。
記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。
PDF 添付資料 (70.4KB)
以上
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