• English

各位

業績予想及び配当予想に関するお知らせ

当社は平成23年4月28日に公表した「平成23年3月期 決算短信〔日本基準〕（連結）」において、平成24年3月期の連結業績予想及び配当予想を未定としておりましたが、最近の状況及び業績動向を踏まえて、下記のとおり決定しましたのでお知らせいたします。

記

1. 連結業績予想

平成24年3月期第2四半期連結累計期間 業績予想数値（平成23年4月1日～平成23年9月30日）

	売上高	営業利益	経常利益	四半期純利益	1株当たり 四半期純利益
今回発表予想	21,000億円	50億円	0億円	0億円	0円
ご参考）前年同期実績	21,474億円	471億円	314億円	190億円	9円22銭

平成24年3月期通期 連結業績予想数値（平成23年4月1日～平成24年3月31日）

	売上高	営業利益	経常利益	当期純利益	1株当たり 当期純利益
今回発表予想	46,000億円	1,350億円	1,200億円	600億円	28円99銭
ご参考）前期実績	45,284億円	1,325億円	1,078億円	550億円	26円62銭

2. 配当予想

年間配当金

基準日	第2四半期末	期末	合計
今回予想	5円	5円	10円
前期実績 （平成23年3月期）	5円	5円	10円

3. 連結業績予想及び配当予想の概況

平成24年3月期の業績予想及び配当予想につきましては、平成23年3月11日に発生した東日本大震災による当社の連結業績への影響額を合理的に算定できないため、未定としておりました。

現在も国内ICT投資の不透明感が一部で残っておりますが、原材料・部品の調達等に係るリスクが後退していることを踏まえて、上記のとおり連結業績予想数値及び配当予想を決定いたしました。詳細は添付資料『2011年度 連結業績予想概要』をご参照下さい。

添付資料

•  2011年度 連結業績予想概要 （244KB / A4・6ページ）

---

（注）本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断する一定の前提に基づいており、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。実際の業績等に影響を与える可能性のある重要な要因には、以下の事項があります。なお、業績に影響を与える要因はこれらに限定されるものではありません。

• 主要市場における景気動向（特に日本、北米、欧州、中国を含むアジア）
• ハイテク市場における変動性（特に半導体、パソコンなど）
• 為替動向、金利変動
• 資本市場の動向
• 価格競争の激化
• 技術開発競争による市場ポジションの変化
• 部品調達環境の変化
• 提携、アライアンス、技術供与による競争関係の変化
• 公的規制、政策、税務に関するリスク
• 製品、サービスの欠陥や瑕疵に関するリスク
• 不採算プロジェクト発生の可能性
• 研究開発投資、設備投資、事業買収・事業再編等に関するリスク
• 自然災害や突発的事象発生のリスク
• 会計方針の変更

---