PRESS RELEASE

LSI事業の分割による新会社設立について

1. 会社分割の目的

   当社は、LSI事業のコアコンピタンスを、先端プロセス技術・競争力のある豊富なIP（設計資産）・システムLSIの一発完動^(注4)を実現する設計技術および豊富なお客様基盤と位置づけ、現在の事業の柱であるASICおよびCOT事業とともに、さらなる成長が期待できるASSP事業に注力してまいりました。その結果、ソフトウェア開発力を強みとする事業基盤を確立することができました。

   しかしながら、世界でのLSI事業の熾烈な競争を勝ち抜き成長戦略を実現するためには、LSI事業ならではの迅速かつタイムリーな経営判断を行う体制をつくり、経営の自由度を高める必要があります。そのため、LSI事業部門を単独事業体として当社全体の事業判断から独立させることが最適と考え、本年1月21日にLSI事業を分社する方針決定を発表いたしました。

   その後詳細検討を実施した結果、本日開催の取締役会において当社のLSI事業を会社分割により分社し、「富士通マイクロエレクトロニクス株式会社」を設立することを決定いたしました。

   設立にあたって、これまで当社の子会社であった、「富士通エレクトロニクス株式会社」をはじめとするLSI事業に関連する子会社・関係会社は「富士通マイクロエレクトロニクス株式会社」の子会社・関係会社とします。また、電子部品事業を担っている「新光電気工業株式会社」、「富士通コンポーネント株式会社」、「富士通メディアデバイス株式会社」は、引き続き当社の子会社といたします。

   「富士通マイクロエレクトロニクス株式会社」はLSI専業会社として、経営をLSI事業に最適なリズムへ変革してゆきます。

   これまでの事業の柱であるASICおよびCOTに加え、ASSP、マイコンおよびアナログといった汎用品の開発リソースを重点強化し、商品数を増やすと同時にアジアを中心とした成長市場に向けた拡販体制を強化します。これにより、高付加価値汎用品の売上比率を上げるとともに、工場稼働を安定化することによって収益構造を改善します。

   「富士通マイクロエレクトロニクス株式会社」は当面の経営目標を2009年度の売上高営業利益率5％（新会社連結）とし、その達成を目指します。

2. 新会社の概要

   (1) 商号	富士通マイクロエレクトロニクス株式会社
   (2) 事業内容	LSIに関する設計、開発、製造、販売にかかる事業
   (3) 設立年月日	2008年3月21日（予定）
   (4) 本店所在地	東京都新宿区西新宿2丁目7番1号（新宿第一生命ビル）
   (5) 代表者の役職・氏名	代表取締役社長   小野 敏彦（おの としひこ）
   (6) 資本金	600億円
   (7) 事業年度	毎年4月1日から翌年3月31日まで
   (8) 持株比率	富士通株式会社 100%

商標について

記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。

注釈

  注1 ASIC：

Application Specific IC。特定用途（顧客）向けの専用IC。

  注2 COT：

Customer Owned Tooling。お客様が設計、開発したLSIを製造すること。単なる製造受託だけでなく、設計段階からお客様と共同開発も行なう。

  注3 ASSP：

Application Specific Standard Product。特定用途（例：画像処理、ネットワーク処理）の処理を行なう汎用商品。

  注4 一発完動：

最初の試作チップでLSIを正常に動かすこと。

関連リンク

• 電子デバイス・半導体関連
• PDF 東京証券取引所ファイリング資料 (262KB)

本件に関するお問い合わせ

電子デバイス事業本部 戦略企画室
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