3G携帯電話向け、電源・オーディオ機能一体型LSI新発売

～ワンチップ化により携帯電話での実装面積削減に貢献～

当社は、株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモの販売する3G携帯電話向けに、電源とオーディオ機能を一体化したLSI「MB39C311」を、三菱電機株式会社と共同で開発し、2007年10月より三菱電機株式会社、シャープ株式会社、自社などの携帯電話向けにサンプル出荷を開始しました。

本製品は、株式会社ルネサステクノロジの3G携帯電話向けLSI「SH Mobile G2」および「SH Mobile G3」を搭載する3G携帯電話プラットフォーム^(注1)に適用が可能です。

当社は2008年2月より本製品の量産を開始する予定です。

「MB39C311」製品写真

携帯電話は多機能化、小型化が進んでおり、携帯電話に搭載される部品は実装面積のさらなる削減が求められています。

本製品は、電源が発するスイッチングノイズがオーディオ機能に影響を与えないようノイズ対策を施すことで、W-CDMA方式とGSM/GPRS方式の双方に対応する電源供給とオーディオ機能をワンチップ化し、このニーズに対応しました。

電源回路、オーディオ回路のワンチップ化によりチップ面積は従来比で約2割削減し、携帯電話の小型化、薄型化に貢献します。

本製品は富士通マイクロソリューションズ株式会社^(注2)のアナログ技術を用いて実現しています。

本製品の特長

3G携帯電話向けに電源機能とオーディオインターフェースをワンチップ化
電源回路とオーディオ回路をワンチップ化することにより、パッケージサイズを7.6mm×7.6mm×0.8mmとしチップ面積を従来製品比で約2割削減しました。これにより、携帯電話の小型化、薄型化に貢献します。

また、オーディオ機能以外にも、携帯電話の充電機能、時計・カレンダー機能、パワーon、offに関するキー入力処理、バイブレータなどの制御回路、各種のコネクター接続インターフェースなどの電源以外の機能を多く組み込んでいます。
安定性、効率性の高い電力供給を実現
GSM/GPRS方式で要求される高い安定性を確保する電源を内蔵しているため、W-CDMA方式、GSM/GPRS方式の双方に電力を供給することができます。また待受時の電源LSIそのものの消費電流を現行の3G携帯電話向け電源LSIと比較して15％削減し、高効率な電力供給を実現します。
オーディオ機能を低消費電力化
オーディオ回路において、音楽再生時のオーディオLSIそのものの消費電流を現行の3G携帯電話向けオーディオLSIと比較し半減することにより、携帯電話の低消費電力化に貢献します。

記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。

PDF 添付資料 (99.5KB)

以上

注1 3G携帯電話プラットフォーム：: シンビアンOSを搭載する3G携帯電話に必要となるハードウェア（株式会社ルネサステクノロジの「SH Mobile G2」および「SH Mobile G3」のほか、電源やオーディオLSIも含まれる）やソフトウェアを含めた基本システムのこと。これまでに株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ、株式会社ルネサステクノロジ、三菱電機株式会社、シャープ株式会社、ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ株式会社、富士通株式会社の6社にて共同開発している。
注2 富士通マイクロソリューションズ株式会社：: 本社神奈川県横浜市、代表取締役社長藤田鋼一。

電子デバイス事業本部アナログ商品事業部マーケティング部
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