PRESS RELEASE
2007年10月19日
富士通株式会社
Vivante Corporation
富士通株式会社(本社:東京都港区、代表取締役社長:黒川博昭、以下 富士通)とVivante Corporation(本社:アメリカ合衆国カリフォルニア州、CEO:Wei-Jin Dai、以下 Vivante社)は、携帯機器向けの組み込み用システムLSIを共同で開発することで基本合意しました。
Vivante社は携帯電話などの携帯機器向けに2次元および3次元のグラフィックスプロセッシングユニット(GPU)の開発と提供を行う企業であり、消費電力の低さにも関わらず高速な描画性能を実現する3次元GPUの設計・開発を得意としています。
今回の基本合意は、高速な3次元描画を低消費電力で実現するVivante社のGPUの回路設計力と、リーク電流を低く抑え消費電力の低いトランジスタを実現する富士通の65nmプロセス・テクノロジーを融合し、携帯電話や携帯ゲーム機器などの携帯機器向けに高性能3次元描画機能を含む低消費電力の組み込み用システムLSIを65nmプロセス・テクノロジーにより共同開発するものです。
この組み込み用システムLSIに搭載されるVivante社の3次元GPUは、OpenGL® ES 2.0(注)をはじめとする各種API(Application Program Interface)に対応し、パソコン上で開発されるゲームや各種アプリケーションのグラフィックス・ソフトウェアを携帯機器向けに移植することを容易にします。
今回の共同開発の成果は2008年後半をめどとし、富士通が自社のASSPとして販売するとともに富士通のCOTをご利用のお客様にも提供します。
今回の共同開発の成果を利用することで、携帯電話や携帯ゲーム機器などのセットメーカーのお客様は、3次元描画機能を長時間駆動させることができます。また、パソコン上で開発したアプリケーションを携帯機器向けに余分な開発工数をかけずに転用できることから、ソフトの開発工数も削減でき、対応ソフトウェア開発の活性化も見込まれます。
両社は、低消費電力かつ高性能の組み込み用システムLSIを提供することで、今後ますます発展する携帯機器業界でリーディングサプライヤーとなることを目指します。
以上
富士通株式会社
電子デバイス事業本部 マーケティング統括部 ビジネス戦略部
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David Jarmon
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E-mail: djarmon@vivantecorp.com
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