PRESS RELEASE (デバイス)
2007-0197
2007年9月18日
富士通株式会社
~次期LPIAプラットフォームに対応し、電源システムを3分の1以下に小型化~
当社は、超小型のモバイルPCであるUMPC(Ultra Mobile PC)向けに、ワンチップでシステム、メモリ、チップセットに電力供給が可能な電源LSI「MB39C308」を開発し、2007年11月より、サンプル出荷を開始します。
本製品は、インテル社がUMPC向け低消費電力プラットフォームとして提案するLPIA(Low Power Intel Architecture)プラットフォームの次期バージョンに対応した電源LSIです。
本製品は、次期LPIAプラットフォームの要求を満たす6チャネルのDC/DCコンバーター(注1)制御回路を業界で初めてワンチップ化し、また周辺部品も内蔵しています。これによって、電源システムを他社従来製品の3分の1以下に小型化し、電力供給の高効率化によりUMPCの長時間バッテリー駆動に貢献します。
「MB39C308」製品写真 |
UMPCは、超小型でありながら通常のPCと同じOSが使用できるモバイルPCとして、2006年に発売が開始されました。UMPCの市場規模は2008年には年間500万台となる見込み(当社調べ)です。
UMPCでは、プロセッサやチップセット、メモリなどに異なった電圧の供給が必要ですが、トータルでバッテリー駆動時間を延ばすためには、プロセッサの低消費電力化とともに、電源LSIの高効率化が求められます。このため、リチウムイオン電池から高効率に大電流の電力供給が可能な制御回路を含み電源システム全体を小型にする電源LSIが必要となります。
本製品はこれらのニーズに基づき開発したもので、インテル社がUMPCに必要な電源システム規格としてまとめた2008年版LPIAプラットフォームに対応した業界初のワンチップ電源LSIです。
なお、本製品の開発は富士通VLSI株式会社(注2)と共同で行いました。
製品名 | サンプル価格(税込) | サンプル出荷時期 |
---|---|---|
MB39C308 | 1,000円 | 2007年11月より |
月間15万個
2008年版LPIAプラットフォームで規定される、プロセッサ以外のメモリ、チップセット、外部システム(無線LANなどの各種アプリケーション)に対応した、6チャネルの異なった電圧を生成するDC/DCコンバーター制御回路をワンチップ化しました。
新たにLDMOS技術を採用(注3)しトランジスタの構造を改良することにより、リチウムイオン電池からの電源を分散することなく、高効率な大電流の電力供給が可能です。
メモリ、チップセットに向けては、1.5アンペアから3.5アンペアの大電流駆動が可能なスイッチングFET(注4)を電源LSIに内蔵し、周辺部品点数を削減しています。これにより電源システムを他社従来製品の3分の1以下に小型化することができます。また、各種設定部品をLPIAプラットフォームに合わせて最適化し、電源LSIに内蔵したことで電源システム設計の際に必要な電圧や電流の設定の手間を削減しています。
当社は今後、UMPC市場の拡大にあわせ、UMPC向け電源LSIのラインナップを拡大する予定です。
記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。
PDF 「MB39C308」の主な仕様 (55KB)
以上
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