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PRESS RELEASE
2006年9月15日
富士通株式会社
株式会社アドバンテスト
電子ビーム直描技術を利用した半導体試作の新会社設立について
富士通株式会社（代表取締役社長:黒川博昭、本社：東京都港区、以下 富士通）と株式会社アドバンテスト（代表取締役社長:丸山利雄、本社：東京都千代田区、以下 アドバンテスト）は、65および45ナノメートル半導体製造プロセス技術と、電子ビーム露光装置とを組み合わせた、電子ビーム直接描画(注1)技術を活用して半導体の試作を行う合弁会社を設立することに関し基本的な合意に達しました。11月の会社設立を目標として、詳細条件を両社で協議し、正式契約を締結する予定です。
本合弁会社が実用化を目指す65ナノメートル（以下、nm）および45nm製造プロセスに対応する電子ビーム（以下、EB）による直接描画（以下、直描）技術は、富士通の先端半導体プロセス技術と、アドバンテストが開発・製造するEB露光装置とを組み合わせて開発します。本年11月を目標に合弁会社設立の準備を進めています。
今回アドバンテストは、新たに65nm/45nm製造プロセスに対応するEB露光装置を開発し、合弁会社へ納入する予定です。合弁会社は、富士通と共同でEB直描技術に対応したプロセス開発を行う予定です。300mmウェーハ、65nmプロセスでEB直描技術が実用化されれば、世界で初めてになります。
合弁会社では、開発する技術を活用して、2007年度に65nmプロセスの試作サービス(シャトルサービス)を新たな開発環境としてお客様に提供し、さらに将来45nmプロセスにも対応させる予定です。
新会社概要（予定）
| 設立 | ： | 2006年11月 | |
| 出資比率 | ： | 富士通55%、アドバンテスト45% | |
| 本社 | ： | 富士通事業所内 |
以上
注釈
関連リンク
本件に関するお問い合わせ
富士通株式会社
電子デバイス事業本部 サービスマーケティング統括部 ASICマーケティング部 朝日出
電話：03-5322-3328（直通）
E-mail: edevice@fujitsu.com
株式会社アドバンテスト
ナノテクノロジー第1事業部 CS部 枝本 (えだもと)
電話: 0480-72-6300（代表）
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