PRESS RELEASE
2006-0011
2006年1月18日
富士通株式会社
株式会社富士通研究所
DWDM XFP光トランシーバ (78.0x18.4x8.5mm) |
本格的なブロードバンド、ユビキタス社会の到来を迎え、基幹ネットワーク、企業内ネットワークの情報トラフィック量は飛躍的に増加し、さまざまなアプリケーションに耐えうる大容量・高信頼の光ネットワークを支える光トランシーバが求められています。
その中でも、XFPタイプの光トランシーバは、国際的な業界標準である「10Gbps MSA(注4)光モジュール」の中で最も小型で、光インターフェースと電気インターフェースの着脱が可能であることから次世代10Gbps光トランシーバとして注目され、各社で開発が進められています。
しかし、光送受信回路の小型化などが困難であることから、XFPタイプで、一括で多くの情報量を伝送できるDWDM伝送仕様の光トランシーバは、これまで製品化に至りませんでした。
今般、富士通、および、富士通研究所は、以下の技術開発に成功したことにより、XFPタイプでDWDM伝送仕様に対応した光トランシーバの製品化に成功しました。
上記技術を採用した当製品は、既存のXFPタイプのトランシーバと同一の光伝送装置のインターフェースを持ち、従来の光伝送装置にそのまま着脱することができます。
独自の小型光送受信回路や、高周波・高密度実装技術により、従来の大型のDWDM伝送仕様光トランシーバの性能はそのままに、5分の1の大きさ(78.0x18.4x8.5mm)を実現しました。この大きさは、従来のXFPタイプと同じサイズであり、10Gbpsのデータレートを実現するDWDM伝送仕様光トランシーバとしては、世界最小となります。
低消費電力光デバイス、および効率の良い放熱機構の採用により、従来のDWDM伝送仕様のトランシーバに比べ、約40%の消費電力の削減を実現(4ワット以下)しており、発熱を抑えたことで装置内の光トランシーバの高密度実装を実現しました。
SONET(注5)などの通信装置向け(9.95Gbps)と、10ギガビットイーサネットのデータコム装置向け(10.3Gbps)の両方に利用できます。
着脱時の特性変化が少ない光インターフェース部の構造や、電源ON状態でも挿抜できる電気インターフェース回路の開発により、既存のXFPタイプのトランシーバと当製品の交換が容易に出来ます。
なお、製品サンプルを、1月18日から20日まで東京ビックサイトで開催される「第6回ファイバーオプティクスEXPO(FOE2006)」へ出展する予定です。
今回のDWDM伝送仕様の10Gbps XFP光トランシーバの製品化により、当社は10Gbps光トランシーバにおいて、伝送距離2kmから80kmに対応し、DWDM伝送仕様の豊富なメニューをラインナップし、お客様のニーズに柔軟に対応することが可能となります。
製品 | 販売価格(税別) | 出荷時期 |
---|---|---|
DWDM XFP光トランシーバ | 個別見積り | 2006年3月31日 |
2006年度:10億円(富士通の決算期は3月末日です。)
記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。
以上
電話: 044-754-3757(直通)
E-mail: sales@ml.css.fujitsu.com
プレスリリースに記載された製品の価格、仕様、サービス内容、お問い合わせ先などは、発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。あらかじめご了承ください。