三重工場の生産能力増強

～65nmテクノロジーの300mm第2棟を建設～

当社はこのほど、製造拠点の一つである三重工場（三重県桑名市）の敷地内に、最先端量産技術の65ナノメートル（以下、nm）テクノロジーに対応した300mmウェーハ採用のロジックLSI量産新棟（以下、300mm第2棟）を建設することを決定いたしました。これにより、先端プロセスによる半導体の需要増加に対応するとともに、先端テクノロジーをベースとした高性能プロダクトならびに最適なソリューションを提供し続けることで、お客様の事業パートナーとして貢献してまいります。

300mm第2棟はクリーンルーム2層構造で、2006年度中に建屋を建設し、2007年4月より稼動、同年7月には量産出荷を開始します。2007年度までの2年間に約1,200億円を投資し、月産1万枚の生産能力とします。それ以降の投資は、需要動向を見極めながら段階的に実施し、最大実装時には月産2万5,000枚の生産能力を予定しております。

なお、同工場ではすでに90nmテクノロジーに対応した300mmウェーハ採用の量産ライン（以下、300mm第1棟）が2005年4月より稼動しており、2006年度内に月産1万5,000枚の生産能力となります。

これまで、当社はトランジスタ技術・銅配線・Low-k材料^(注1)技術の優位性によって高速動作・低消費電力を実現可能な先端プロセスに加え、一発完動^(注2)を実現するデザインメソドロジ^(注3)も提供できることをお客様から高く評価いただいてきました。国内・海外のテクノロジーパートナーとの商談を順調に獲得しており、2007年度以降、現行の300mm第1棟の生産能力を大きく上回る需要を見込んでおります。

今回、能力の拡張性が高いクリーンルーム2層構造の300mm第2棟を建設することにより、お客様への安定供給を実現していきます。

300mm第2棟の概要

対象テクノロジー：65nm・90nm CMOSロジック
ウェーハ口径：300mm
建屋概要：免震構造採用、クリーンルーム面積2万4,000m²（最大実装時）
生産能力：月産1万枚（2007年度予定）、月産2万5,000枚（最大実装時）
稼動予定時期：2007年4月

300mm第1棟の概要

対象テクノロジー：90nm・65nm CMOSロジック
ウェーハ口径：300mm
建屋概要：免震構造採用、クリーンルーム面積1万2,000m²
生産能力：月産1万5,000枚（2006年度内）
稼動開始時期：2005年4月

三重工場の概要

1．住所	：	三重県桑名市多度町御衣野1500
2．従業員数	：	約1,400名（関係会社含む）
3．主要製品	：	90nm、130nm、180nmテクノロジーのCOT、ASIC、ASSP、MCU

以上

注釈

注1 Low-k材料:: 最先端プロセスにおいて超高速動作と低消費電力化を実現するため、比誘電率の低い層間絶縁膜を形成するための材料。
注2 一発完動:: 最初の試作チップでLSIを正常に動かすこと。
注3 デザインメソドロジ:: 先端LSIを短期間で設計するための手法。

本件に関するお問い合わせ

広報IR室

電話: 03-6252-2175 (直通)

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