| [ PRESS RELEASE ]（電子デバイス） |
2005-0011
2005年2月1日
富士通株式会社 |
LSIの包装に使用するエンボステープを植物系へと全面変更
〜京都議定書における二酸化炭素の削減と化石燃料エネルギーの消費抑制に向けて
〜
当社と富士通研究所は、植物系素材を用いたエンボステープを開発し、2000年より世界に先駆けて、携帯電話用LSIなど一部の品種の包装材への適用を開始しました。同時に、新しい素材である植物系エンボステープの強度、静電気対策、寸法精度などにおいてお客様から高い信頼を得てきました。
植物系エンボステープは、とうもろこしを原料としたポリ乳酸から作られ、LSIを出荷する際などの包装材として使用されます。焼却しても有害物質は発生しません。
これまで、当社における植物性エンボステープの適用率は約20％でしたが、この2月より、当社が提供するLSIの全てのエンボステープを植物系へと全面変更します。
|
植物系素材を用いたエンボステープ |
本エンボステープに使用されているポリ乳酸は、植物系素材のため、従来のプラスチックと比べ、樹脂の製造に必要なエネルギーが18％程度少なくなります。また、埋め立て廃棄や焼却廃棄までを考慮したエンボステープのライフサイクル全体を通して評価（LCA）(注3)すると、11％の二酸化炭素排出の削減効果が生まれます。
これらの取組みは、当社も参加している社団法人電子情報技術産業協会（JEITA）の『生分解性エンボスキャリアテープ調査報告書』の中でも報告される予定です。
【商標について】
記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。
以上
注釈
- （注1）エンボステープ：
- 生産されたLSIは本テープに搭載（包装）され、リールに巻かれた状態で搬送される。また、お客様製品（基板）にLSIを組み込む実装ラインにおいて、本テープに包装、リールに巻かれたLSIが実装装置に装着される。
- （注2）京都議定書に記述された二酸化炭素削減：
- 地球温暖化に影響の大きい温室効果ガスの排出削減目標を定めている。我が国は2008年から2012年の温室効果ガス排出量を1990年に対して6％削減することを目標として定めている。
- （注3）LCA：
- Life Cycle Assessment。資源の採掘から製品製造を経て、廃棄に至る製品のライフサイクルにおいて、環境負荷の大きさを定量的に評価する手法。
関連リンク
 植物系素材を用いたエンボステープ (JPEG: 1,388KB) リールに巻かれたエンボステープ (JPEG: 1,261KB)
プレスリリースに記載された製品の価格、仕様、サービス内容、お問い合わせ先などは、発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。あらかじめご了承ください。ご不明な場合は、富士通お客様総合センターにお問い合わせください。
|
