| [ PRESS RELEASE ] |
2004年1月5日
富士通株式会社
Staccato Communications, Inc. |
富士通とStaccato、ワイヤレスUSBに関するパートナー契約を締結
提供するCMOSシングルチップ・ワイヤレスUSB技術は、マルチバンド OFDM（注3） アライアンス（以下、MBOA（注4））のUWB仕様に準拠しています。両社は、パソコン、デジタル家電、携帯電話市場に向け、2005年中のサンプルチップ出荷を予定しています。
富士通は、自社のSoC（注5）・ASSP（注6）をスタッカートのUWB製品とともに、次世代ワイヤレスUSBおよびUWBテクノロジー・ソリューションとして提供していきます。
両社は本パートナーシップを通じて、お客様に対し、MBOAのUWB仕様に準拠した付加価値の高い次世代ワイヤレスUSBおよびUWBソリューションを提供していきます。
【各社のコメント】
村上 丈示（富士通株式会社 LSI事業本部長代理）
「この技術は、高い競争力を持つキー・テクノロジーとなります。スタッカート社は、当社の高度なCMOSプロセス・テクノロジーを選んだことにより、シングルチップ・ワイヤレスUSBソリューションにおいて業界をリードしていくでしょう。当社は、デザインの幅を広げるために、ワイヤレスUSB技術のASIC（注7）（SoC）への統合を目指しています。スタッカート社とのパートナーシップにより、最適なソリューションが提供できます。」
Roberto Aiello（Founder and CTO, Staccato Communications, Inc.）
「富士通のプロセス・テクノロジーを選択したことは、当社にとって最高の決定のひとつとなるでしょう。ワイヤレスUSBのようなデジタル中心の設計において、富士通のプロセス・テクノロジー、豊富なライブラリやIP（注8）は大きなアドバンテージとなります。特に、富士通のプロセス・テクノロジーと豊富なライブラリが高速RF（注9）回路をデジタル回路とともに取り扱うことは大きな利点です。」
【商標について】
記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。
以上
注釈
- （注1）ワイヤレスUSB：
- Wireless Universal Serial Bus。USBの業界標準化団体USB-IFにて仕様標準化が行われている無線通信技術。UWBの応用技術として位置付けられ、転送速度はUSB2.0と同等の480Mbps。
- （注2）UWB：
- Ultra-Wideband。広帯域の無線周波数帯を利用し、家庭やオフィス内など近距離でのデータ転送をターゲットとした次世代の無線通信技術。従来の無線技術に比較して単位時間当たりにより大量のデータを転送できるという特徴を持つ。現在、IEEE（電気電子学会）802.15.3aTGにおいて仕様標準化が進められている。
- （注3）OFDM：
- Orthogonal Frequency Division Multiplexing（直交周波数分割多重方式）。現在、無線LANやETCなどで使われる変調方式。
- （注4）MBOA：
- Multiband OFDM Alliance。UWB技術の業界標準仕様を推進する団体。
- （注5）SoC：
- System-on-chips。
- （注6）ASSP：
- Application Specific Standard Products。特定用途向け標準IC。
- （注7）ASIC：
- Application Specific Integrated Circuit。特定用途向け集積回路。カスタムIC、カスタムチップの意味。
- （注8）IP：
- Intellectual Property。
- （注9）RF：
- Radio Frequency。無線通信用高周波用LSIの技術。
関連リンク
プレスリリースに記載された製品の価格、仕様、サービス内容、お問い合わせ先などは、発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。あらかじめご了承ください。ご不明な場合は、富士通お客様総合センターにお問い合わせください。
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