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2004年2月19日
富士通株式会社

電磁障害を低減するLSI「MB88150」シリーズに2製品を追加

〜携帯機器向けに小型パッケージ化〜

当社は、富士通ヴィエルエスアイ株式会社(本社:愛知県春日井市、社長:武田 宏史)と共同で、世界最高のEMIノイズ(注1)低減効果を実現するスペクトラム拡散クロックジェネレータ(SSCG=Spread Spectrum Clock Generator注2)LSI「MB88150」シリーズにおいて、携帯機器に最適な小型パッケージを採用した「MB88155」、「MB88156」の2製品をラインアップに追加し、2月13日より販売活動を開始しました。

電子機器の処理能力の高速化、複雑化にともない、機器内の回路で発生するEMIノイズは増加の一途をたどっています。EMIノイズは、他の電子機器に誤動作や性能低下などの悪影響を与えるため、効果的にEMIノイズを低減するSSCG LSIが重要となっており、当社は2003年4月に、世界最高のEMIノイズ低減効果を実現するSSCG LSI「MB88150」シリーズを製品化しました。


MB88156

近年、電子機器の小型化が急速に進み、それにともないSSCG LSIも小型化が求められています。

当社はその要求に応え、「MB88150」シリーズにおいて、世界最高のEMIノイズ低減効果を保ったまま、携帯電話や携帯オーディオプレーヤ、PDAなどの携帯機器向けに小型化を図った「MB88155」、「MB88156」の2製品を開発しました。

「MB88155」はTSSOP(注3)パッケージ(幅4.4mm、奥行3.0mm、高さ1.1mm)、「MB88156」はBCC(注4)パッケージ(幅3.5mm、奥行3.5mm、高さ0.8mm)を採用し、従来品(注5)と比較して実装面積をそれぞれ63%、42%に縮小しました。SSCG LSIにおいて、TSSOPパッケージ、およびBCCパッケージを採用した製品は本製品が初めてです。

当社は今後もお客様のニーズに対応した製品をいち早く開発し、ラインアップの強化を図ってまいります。

【サンプル販売価格、および出荷時期】

製品名 サンプル販売価格(税別) 出荷時期
「MB88155」(TSSOP) 300円 4月1日より
「MB88156」(BCC) 300円 4月1日より

【販売目標】

月産200万個(2品種合計)

【主な仕様】


MB88155MB88156
電源電圧3.3±0.3V
動作温度-40〜85℃
消費電流(標準)
(24MHz時、無負荷)
5.0mA
入力周波数(MHz)12.5〜50(1逓倍)
12.5〜20(4逓倍)
12.5〜50(1逓倍)
12.5〜40(2逓倍)
12.5〜20(4逓倍)
出力周波数(MHz)12.5〜80(変調出力CKOUT)
入力周波数と同じ(リファレンス出力REFOUT)
発振回路(MHz)12.5〜40(基本波モード時)
40〜48(3rdオーバトーン時)
変調度(%)±0.5、±1.0、-1.0、-2.0%から選択可能
センタースプレッド(注6)、ダウンスプレッド(注7)選択可能
変調クロック出力幅40〜60%
逓倍数(倍)1、4から選択可能1、2、4から選択可能
パッケージプラスチックTSSOP-8ピンプラスチックBCC-16ピン

【商標について】

記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。

以上

用語説明

(注1)EMI(Electro Magnetic Interference)ノイズ:
電子機器内の回路で発生する電磁障害のこと。EMIノイズが多いと他の機器の動作に影響を与える恐れがある。
(注2)スペクトラム拡散クロックジェネレータLSI:
発振クロックの周波数をわずかに変動させることでEMIノイズを低減させるLSI。
(注3)TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package):
少ピンのデバイス向けパッケージであるSOP(Small Outline Package)パッケージの高さをさらに低くしたパッケージ。携帯電話や携帯オーディオプレーヤ、PDAなどの小型機器に適している。
(注4)BCC(Bump Chip Carrier):
リードがないため高密度な実装が可能なパッケージ。小型機器に適している。
(注5)従来品:
従来の「MB88150」シリーズは、幅3.9mm、奥行5.1mm、高さ1.8mmのSOPパッケージ。

関連リンク

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