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[ PRESS RELEASE ]
平成15年12月25日
富士通株式会社
住友電気工業株式会社

化合物半導体デバイス事業の合弁事業化

富士通株式会社(本社:東京都港区 以下「富士通」)と住友電気工業株式会社(本社:大阪市中央区 以下「住友電工」)は、富士通が全額出資する化合物半導体デバイスの開発・製造・販売会社である富士通カンタムデバイス株式会社(本社:山梨県中巨摩郡 以下「FQD社」)と、住友電工の化合物半導体関連事業中の電子デバイス事業を統合し、本事業を両社折半出資による合弁事業とすることを基本合意いたしました。

合弁会社は、化合物半導体デバイスの幅広い製品群を開発から製造・販売まで一貫して取り扱う事業会社として、他社を圧倒する技術力と開発力により、世界中のお客様から信頼され期待される、業界トップのデバイスメーカーを目指します。

化合物半導体デバイス事業は、これまでの地上通信や携帯基地局に代表される通信インフラ市場から、今後成長が見込まれる携帯端末やデジタル家電向け市場および無線LAN等のエンタープライズ市場へと応用分野が広がっております。

今回の事業統合により、FQD社が保有するマイクロ波デバイスから通信用光デバイスまで基幹通信分野向けを中心とした幅広い領域の高性能デバイス技術と、住友電工が得意とする、デバイスの一層の高性能化に貢献するエピタキシャル成長技術()などの材料技術を融合することにより、マイクロ波デバイス市場をはじめとする各種の化合物半導体デバイス市場でのプレゼンスと競争力をさらに高め、性能とコストの両面で卓越した製品を供給してまいります。

合弁会社は事業統合により、以下の成長戦略を実践してまいります。

  • 両社が得意とする技術を統合シナジーによってさらに強化し、特にプロセス技術およびデバイス性能において強固な技術開発基盤を構築する。開発に長期間を要する先端技術を両社が持ち寄ることにより、ユーザーの高度な幅広いニーズに応えられる体制を早期に確立する。
  • 開発リソースと生産プロセスの統合によって事業効率を最大化し、基幹通信系デバイス市場及び、今後大きな成長が見込まれるワイヤレス/ブロードバンド通信関連市場、情報機器/デジタル家電関連市場、IPネットワーク通信関連市場等において強固なポジションを確立する。
  • 重点市場である欧米、加入者系ネットワークの高速化が進む日本に加え、成長が著しい中国も含めたワールドワイドな市場でのプレゼンスを確立する。

今後、富士通、FQD社および住友電工は、詳細な条件の検討を経て、正式契約を締結の上、来年4月1日を目標に合弁事業を開始し、業界最強のテクノロジーと競争力を持つ化合物半導体デバイスメーカーとしてお客様の期待に応えてまいります。

(注)エピタキシャル成長技術:
下地単結晶基板の上に膜を結晶成長させる技術

以上

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