化合物半導体デバイス事業の合弁事業化

富士通株式会社(本社：東京都港区 以下「富士通」)と住友電気工業株式会社(本社：大阪市中央区 以下「住友電工」)は、富士通が全額出資する化合物半導体デバイスの開発・製造・販売会社である富士通カンタムデバイス株式会社(本社：山梨県中巨摩郡 以下「FQD社」)と、住友電工の化合物半導体関連事業中の電子デバイス事業を統合し、本事業を両社折半出資による合弁事業とすることを基本合意いたしました。

化合物半導体デバイス事業は、これまでの地上通信や携帯基地局に代表される通信インフラ市場から、今後成長が見込まれる携帯端末やデジタル家電向け市場および無線LAN等のエンタープライズ市場へと応用分野が広がっております。

今回の事業統合により、FQD社が保有するマイクロ波デバイスから通信用光デバイスまで基幹通信分野向けを中心とした幅広い領域の高性能デバイス技術と、住友電工が得意とする、デバイスの一層の高性能化に貢献するエピタキシャル成長技術(注)などの材料技術を融合することにより、マイクロ波デバイス市場をはじめとする各種の化合物半導体デバイス市場でのプレゼンスと競争力をさらに高め、性能とコストの両面で卓越した製品を供給してまいります。

合弁会社は事業統合により、以下の成長戦略を実践してまいります。

今後、富士通、FQD社および住友電工は、詳細な条件の検討を経て、正式契約を締結の上、来年4月1日を目標に合弁事業を開始し、業界最強のテクノロジーと競争力を持つ化合物半導体デバイスメーカーとしてお客様の期待に応えてまいります。