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PRESS RELEASE(製品・サービス)
2003-0150
2003年8月5日
富士通株式会社
50MHzから6.0GHz対応移動体通信向け

超小型パッケージのPLL周波数シンセサイザLSI新発売

当社はこのほど、富士通ヴィエルエスアイ株式会社(*1)と共同で、超小型パッケージに搭載したPLL(*2)周波数シンセサイザLSI "UVシリーズ" 4製品「MB15F72UV」「MB15F73UV」「MB15F74UV」「MB15F76UV」を開発し、8月5日より順次受注開始いたします。

本製品は、携帯電話やPDAなどの移動体通信やブロードバンドを支える無線LANなどに用いられている、50MHzから6.0GHzの幅広い周波数に対してラインナップを揃えています。

携帯電話、PDA、車載電話などの移動体通信端末は、軽量・小型化と多機能・高性能化という相反する要求が高く、内蔵される回路もその要求に従い、ますます小型化・高性能化が望まれています。また、パーソナルコンピュータやPDAと他の電子機器間の情報伝達に必要な無線LANに関しても、小型の通信モジュールへの期待が高まっています。

"UVシリーズ"は、低消費電力を実現したULシリーズの後継製品で、最先端BiCMOSプロセスU-ESBIC4(*3)と回路設計により、性能を維持したまま汎用品として世界最小パッケージ(2.4mm×2.7mm×0.45mm、当社従来比57%減)を実現しています。

また、50MHzから6.0GHzまで動作周波数別に4品種を用意しており、携帯電話、GPS、無線LANなど移動体通信のさまざまなアプリケーションに対応いたします。


PLL周波数シンセサイザLSI "UVシリーズ"

【サンプル販売価格および出荷時期】

製品名 販売価格(税別) 出荷時期
「MB15F72UV」 140円 8月下旬
「MB15F73UV」 140円 8月下旬
「MB15F74UV」 140円 9月中旬
「MB15F76UV」 140円 9月下旬

【販売目標】

400万個/月(4製品合計)

【"UVシリーズ"の主な特長】

  1. 世界最小パッケージに搭載

    パッケージサイズで従来比57%削減した超小型BCC-18ピン・パッケージに実装し、汎用品として世界最小パッケージを実現しています。

    パッケージサイズ:2.4mm×2.7mm×0.45mm(従来品BCC-20 : 3.4mm×3.6mm×0.55mm)

  2. さまざまな携帯通信用途に対応

    携帯電話や無線LANなど50MHzから6.0GHzの動作周波数別に4製品を用意しており、移動体通信のさまざまなアプリケーションに対応いたします。

【"UVシリーズ"の主な仕様】

プロセス BiCMOS U-ESBIC4
電源電圧 2.4V〜3.6V
入力周波数fin (RF/IF),電源電流(Icc) 「MB15F72UV」:1.3GHz / 0.35GHz, Icc=2.5mA
「MB15F73UV」:2.25GHz / 0.6GHz, Icc=3.2mA
「MB15F74UV」:4.0GHz / 2.0GHz, Icc=9.0mA
「MB15F76UV」:6.0GHz / 1.5GHz, Icc=8.5mA
高入力感度Vfin(最少) -15dB(50Ω系)
チャージポンプ出力電流 1.5mA/6.0mA
パワーセーブ時消費電流 0.1マイクロA
パッケージ プラスチックBCC-18ピン
パッケージサイズ 2.4mm × 2.7mm × 0.45mm

【商標について】

  • 記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。

以上

用語説明

(*1)  富士通ヴィエルエスアイ株式会社:
本社;愛知県春日井市、社長;武田 宏史
(*2)  PLL(Phase Locked Loop):
無線技術に関して、搬送波となる周波数の高い信号を、任意の周波数に同期させることで周波数安定化を図る回路です。携帯電話機などの周波数制御に使用されます。
(*3)  U-ESBIC4(U-groove isolated Emitter base Self aligned Bi-CMOS):
当社独自のBiCMOSプロセステクノロジの名称です。

関連リンク

プレスリリースに記載された製品の価格、仕様、サービス内容、お問い合わせ先などは、発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。あらかじめご了承ください。ご不明な場合は、富士通お客様総合センターにお問い合わせください。

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