超小型パッケージのPLL周波数シンセサイザLSI新発売

当社はこのほど、富士通ヴィエルエスアイ株式会社(*1)と共同で、超小型パッケージに搭載したPLL(*2)周波数シンセサイザLSI "UVシリーズ" 4製品「MB15F72UV」「MB15F73UV」「MB15F74UV」「MB15F76UV」を開発し、8月5日より順次受注開始いたします。

本製品は、携帯電話やPDAなどの移動体通信やブロードバンドを支える無線LANなどに用いられている、50MHzから6.0GHzの幅広い周波数に対してラインナップを揃えています。

携帯電話、PDA、車載電話などの移動体通信端末は、軽量・小型化と多機能・高性能化という相反する要求が高く、内蔵される回路もその要求に従い、ますます小型化・高性能化が望まれています。また、パーソナルコンピュータやPDAと他の電子機器間の情報伝達に必要な無線LANに関しても、小型の通信モジュールへの期待が高まっています。

"UVシリーズ"は、低消費電力を実現したULシリーズの後継製品で、最先端BiCMOSプロセスU-ESBIC4(*3)と回路設計により、性能を維持したまま汎用品として世界最小パッケージ（2.4mm×2.7mm×0.45mm、当社従来比57%減）を実現しています。

また、50MHzから6.0GHzまで動作周波数別に4品種を用意しており、携帯電話、GPS、無線LANなど移動体通信のさまざまなアプリケーションに対応いたします。

PLL周波数シンセサイザLSI "UVシリーズ"

【サンプル販売価格および出荷時期】

製品名	販売価格（税別）	出荷時期
「MB15F72UV」	140円	8月下旬
「MB15F73UV」	140円	8月下旬
「MB15F74UV」	140円	9月中旬
「MB15F76UV」	140円	9月下旬

【販売目標】

400万個/月（4製品合計）

【"UVシリーズ"の主な特長】

世界最小パッケージに搭載
パッケージサイズで従来比57％削減した超小型BCC-18ピン・パッケージに実装し、汎用品として世界最小パッケージを実現しています。

パッケージサイズ：2.4mm×2.7mm×0.45mm（従来品BCC-20 : 3.4mm×3.6mm×0.55mm）
さまざまな携帯通信用途に対応
携帯電話や無線LANなど50MHzから6.0GHzの動作周波数別に4製品を用意しており、移動体通信のさまざまなアプリケーションに対応いたします。

【"UVシリーズ"の主な仕様】

プロセス	BiCMOS U-ESBIC4
電源電圧	2.4V～3.6V
入力周波数fin (RF/IF),電源電流(Icc)	「MB15F72UV」：1.3GHz / 0.35GHz， Icc=2.5mA 「MB15F73UV」：2.25GHz / 0.6GHz， Icc=3.2mA 「MB15F74UV」：4.0GHz / 2.0GHz， Icc=9.0mA 「MB15F76UV」：6.0GHz / 1.5GHz， Icc=8.5mA
高入力感度Vfin（最少）	-15dB（50Ω系）
チャージポンプ出力電流	1.5mA/6.0mA
パワーセーブ時消費電流	0.1A
パッケージ	プラスチックBCC-18ピン
パッケージサイズ	2.4mm × 2.7mm × 0.45mm

【商標について】

記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。

以上

用語説明

(*1) 富士通ヴィエルエスアイ株式会社：: 本社；愛知県春日井市、社長；武田宏史
(*2) PLL(Phase Locked Loop)：: 無線技術に関して、搬送波となる周波数の高い信号を、任意の周波数に同期させることで周波数安定化を図る回路です。携帯電話機などの周波数制御に使用されます。
(*3) U-ESBIC4(U-groove isolated Emitter base Self aligned Bi-CMOS)：: 当社独自のBiCMOSプロセステクノロジの名称です。