国内半導体後工程事業の統合・再編について

当社は、半導体後工程（組立・試験）部門の事業改革の一環として、国内後工程子会社4社を1社4事業所体制に統合・再編し、半導体後工程の専業会社「富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ株式会社」を設立いたします。

新会社は、ロジックLSIの組立・試験にビジネスを集中し、各事業所の品種・技術の特長を活かした事業配置の最適化により効率性を高め、競争力ある事業体制を構築します。

今回の再編は、株式会社富士通東北エレクトロニクス（所在地：福島県会津若松市門田町）を存続会社とし、株式会社富士通宮城エレクトロニクス（所在地：宮城県柴田郡村田町）および株式会社九州富士通エレクトロニクス（所在地：鹿児島県薩摩郡入来町）を吸収合併、さらに富士通ヴィエルエスアイ株式会社・岐阜事業所（所在地：岐阜県美濃加茂市蜂屋町）の製造事業を分割吸収することで後工程事業を一本化します。

新会社は、富士通グループの保有する最先端LSIパッケージ技術をベースに、サーバ、ネットワーク向けのハイエンド・パッケージからデジタルAV、携帯電話、車載関連向けの汎用・複合パッケージまで豊富なラインアップの組立、試験サービスを提供してまいります。

当社は、今回の再編により、半導体後工程事業の開発・生産効率化を目指すとともに、コスト競争力の向上とサービスの一層の充実を図り、お客様に最適なLSIパッケージ・ソリューションを提供してまいります。