当社はこのほど、アイピーフレックス株式会社(以下、IPFlex社)に出資を行い、いくつもの機能を瞬時に切り替えられるダイナミック・リコンフィギュラブルLSIの事業を、IPFlex社と協調して推進します。

当LSIは、ASIC(Application Specific Integrated Circuit、*1)やFPGA(Field Programmable Gate Array、*2)、DSP(Digital Signal Processor、*3) を代替する新しいコンセプトのLSIとして、今後、携帯電子機器やネットワーク・通信デジタル機器などユビキタス・インフラストラクチャへの応用が見込まれます。

近年、ロジックLSIの開発の焦点は、トランジスタの集積競争から、多様化し頻繁にうまれてくる標準規格・仕様類をいかに柔軟に集積できるかに移っています。LSIに求められる規格は、設計中も出荷後も変わるため、LSIの性能や価値を維持するには、柔軟さ(*4)がより重要になっています。この課題に応えるのが、柔軟性と専用チップ並みの高い性能を両立するダイナミック・リコンフィギュラブルLSIです。

当社は、当LSIを実現するために必要なコア技術を有するIPFlex社に対し、これまでも開発や製造で協力してきました。今回の出資により、より強力な開発協業体制を確立します。当社は、技術ライセンス、LSIの製造権および販売権を得て、新世代SoC(System On a Chip)ASICソリューションを提供し、当社製品とのシナジーも拡大します。

当社の高集積半導体技術と営業力、IPFlex社のコア技術とベンチャーの機動性を活かし、技術実用化を加速します。商品については、IPFlex社の汎用リコンフィギュラブルLSIに加え、当社のカスタムリコンフィギュラブルLSIとして展開してまいります。

1. 新世代SoC(System On a Chip)ASICソリューションの提供
   
   • 新しいLSIコア技術をSoCに集積することで、専用チップ並みの高性能を発揮しながら、機能変更や新サービス対応が可能な商品を提供します。
   • ASICチップやハードIP(*5)の代替として、より設計が容易で将来にわたりメンテナンスの問題がない高性能ソフトIP(*6)を提供します。
   • システムデザインサービスから量産ASICまでつながるキーデバイスとなります。
   
   
2. 当社プロセッサとの組み合わせによるシナジー効果
   
   • 当社プロセッサ(FR-V、ARMなど)との組み合わせで、これまでの設計資産を活かしながら、より高い性能と柔軟性を発揮します。