当社はこのほど、次世代携帯電話などの高機能モバイル機器向けに、PS-MCP技術(Package Stacked Multi Chip Package 以下、PS-MCP *1)を使用した高密度、大容量のMCP「MB84VY6A4A1」を世界で初めて開発し、2002年11月上旬より量産出荷いたします。

本製品は、当社が2002年3月に発表したPS-MCP技術により、別々に作成した2つの異なるパッケージ同士を接合することで1つのパッケージとし、6種類のチップを搭載したものです。

近年、携帯電話は、通話機能に加えて、写真・動画撮影やインターネット、音楽や動画配信などさまざまな機能が付加されております。今後ますます予想される高機能化にともない、搭載されるメモリパッケージにもさらなる小型高密度化、大容量化が求められています。

本製品は、これらの市場の要望に対応するため、PS-MCP技術を採用し、6チップのメモリを搭載しました。また、外形は15mm(L)×11mm(W)×1.4mm(H)と、既存の当社製4チップ搭載MCP「MB84VZ128A」と完全に同じサイズでありながら、メモリ容量は約20%増と高密度実装を実現しています。

さらに、PS-MCP技術で1パッケージ化された2つのパッケージは、独立した2つのデータバス(*2)に電気的に分離されております。これにより、データ処理とプログラム処理を同時に行うことができ、処理時間が短縮されます。

本製品のチップ構成は以下のとおりです。(バス幅は全て16ビットです。)

当社は今後も、メモリのトータルソリューションを開発・製品化し、提供してまいります。