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[ PRESS RELEASE ]
2002-0226
平成14年10月1日
富士通株式会社

プリント板事業新会社の設立について

当社は、プリント板事業本部を分社化し、プリント板、モジュール基板等の「インターコネクト技術(*1)」製品の設計・製造・販売・保守・コンサルテーションを行う新会社「富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社」を本日設立しました。

ネットワーク機器、サーバ、パソコン、携帯電話は年々高性能化、高速化、ならびに小型・軽量化が進み、それらに搭載されるマルチチップモジュール、モジュール基板、プリント板の高密度化、高信頼性化のため、インターコネクトに関する高度な技術が必要不可欠になっております。

当社は、長年のIT関連製品開発で、高速化や高密度化要求に先行して対応できる高度なインターコネクト技術を培い、その製品展開に取組んでまいりました。 特に、市場に先行している3次元構造化(高多層化)・材料開発・先端プロセス技術(*2)の一層の拡充を推進しております。

新会社は、高付加価値基板市場が集中する北米を中心に営業力の強化を行い、インターコネクト技術をベースに、市場競争力のある製品を、全世界のIT企業および関連市場へスピーディに提供し、2004年度には外販比率50%を目指します。

【 新会社の概要 】

(1) 社 名「富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社」
(英文名:Fujitsu Interconnect Technologies Limited) 略称:FICT
(2) 事業内容IT関連機器用のインターコネクト基板の設計・製造・販売
(3) 代表者代表取締役社長 竹田 勇吉 (たけだ ゆうきち)
(前 当社常務理事 プリント板事業本部長)
(4) 本社/事業所
本 社 ) 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番1号
開発・製造) 長野県長野市大字北尾張部36 (富士通(株)長野工場内)
(5) 資本金1000万円(平成15年増資予定)、富士通100%出資
(6) 従業員数約400名
(7) 設 立平成14年 10月 1日
(8) 営業開始平成15年 1月

以 上

【用語説明】

(1) インターコネクト技術:
プロセッサ間、またはサーバ間で高速にデータを転送するための接続技術。プリント配線速度の高速化、高多層化、高周波対応技術 等がある。
(2) 先端プロセス技術 :
高度な部品を製造する際の工程に関する技術。
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