当社は、プリント板事業本部を分社化し、プリント板、モジュール基板等の「インターコネクト技術(*1)」製品の設計・製造・販売・保守・コンサルテーションを行う新会社「富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社」を本日設立しました。

ネットワーク機器、サーバ、パソコン、携帯電話は年々高性能化、高速化、ならびに小型・軽量化が進み、それらに搭載されるマルチチップモジュール、モジュール基板、プリント板の高密度化、高信頼性化のため、インターコネクトに関する高度な技術が必要不可欠になっております。

当社は、長年のIT関連製品開発で、高速化や高密度化要求に先行して対応できる高度なインターコネクト技術を培い、その製品展開に取組んでまいりました。 特に、市場に先行している3次元構造化(高多層化)・材料開発・先端プロセス技術(*2)の一層の拡充を推進しております。

新会社は、高付加価値基板市場が集中する北米を中心に営業力の強化を行い、インターコネクト技術をベースに、市場競争力のある製品を、全世界のIT企業および関連市場へスピーディに提供し、2004年度には外販比率50％を目指します。

(1) インターコネクト技術：

プロセッサ間、またはサーバ間で高速にデータを転送するための接続技術。プリント配線速度の高速化、高多層化、高周波対応技術 等がある。

(2) 先端プロセス技術 ：

高度な部品を製造する際の工程に関する技術。