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富士通と台湾資策会,半導体ソリューション開発に関する協業に合意富士通株式会社(本社:東京都千代田区丸の内 社長:秋草直之 以下富士通)と財団法人資訊工業策進会(本社:台湾台北市 執行長:林逢慶 以下資策会)は、相互の技術開発力を補完し、市場に最適な半導体ソリューションの迅速かつ効率的な提供を実現するため、以下の3分野において協業のための検討を行っていくことで合意しました。
両社は、既に個別テーマ毎にワーキングチームを発足させ検討を開始しております。
協業分野
上記3分野のうち、第一項目「FR-Vプロセッサを使用したメディアリッチなPDA向けソリューション」については、協業の第一弾として、7月10日、協業契約を締結するに至りました。
本契約により富士通はLinuxベース(*1)で拡張性に優れ、FR-Vのメディア性能を最大限に引き出すミドルウェアを備えたFR-Vプラットフォームを資策会に提供します。資策会はこのFR-Vプラットフォームを使ってメディアプレーヤ、PDAアプリケーション等のソフトウェアを開発します。この協業により、拡張性、先進性にすぐれたメディアリッチなPDA向けソリューションを提供します。
今回の協業により、先端テクノロジを有する富士通と、ソフトウェア開発力に優れ、特に中華圏に精通した資策会が強力な相互補完関係を築くことで、競争力のある製品をワールドワイドに供給していくことが可能となります。また、製品の開発期間短縮も実現可能となり,市場のニーズに迅速に応えることが出来るようになります。
富士通と資策会は、相互の補完関係を強めながらグローバル市場におけるリーディングポジション確立を目指します。
【財団法人資訊工業策進会】
【商標】
以 上 プレスリリースに記載された製品の価格、仕様、サービス内容、お問い合わせ先などは、発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。あらかじめご了承ください。ご不明な場合は、富士通お客様総合センターにお問い合わせください。 |
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