株式会社東芝(以下、東芝)と富士通株式会社(以下、富士通)は本日、SoC(システム・オン・チップ)を中核とする半導体事業において、それぞれが有している優位化技術などを持ち寄ることにより、強力な相互補完関係を構築し、新しいネット社会における、ワールド・ワイドでのリーダーシップを発揮していくため、今後包括的な提携を行っていくことに合意しました。

両社は、100ナノメートル以降のSoCソリューションを提供するため、設計・開発プラットフォームやシリコン・テクノロジー・プラットフォームの共通化、プロセッサコア等のIPの共同開発、更には通信分野などの先端LSIの共同開発など、個別テーマごとにワーキングチームを発足させ、今後具体的な検討を開始していきます。

これらの個別案件ごとの提携関係を通じて、両社半導体事業の一層の強化を図り、お互い協力しながら市場競争力のある相互補完型ビジネスモデルを構築していきます。

ブロードバンド時代においては、デジタル化の進展とともに、コンシューマ関連機器やIT関連機器の融合とマルチメディア化、ネットワーク化が加速度的に進行していきます。このような市場環境の急速な変化とともに、サーバーや通信システムなどの基幹系に加え、多用な携帯端末機器や家庭用のエレクトロニクス機器においても、機能面での拡充とともに、性能面でも現在の数百倍の性能向上が求められています。

これらの機器や全体としてのシステムを実現するためには、基幹部品となる最先端のSoCが鍵となり、最先端プロセス技術やそれを駆使した超高性能の世界標準プロセッサと超高速メモリ、周辺デバイスが必要になります。

両社は、開発・製造関連のリソースや競争力のあるIPなど、市場競争力のある優位化技術を持ち寄ることにより、個別分野での開発リソースのシェアリングやSoC製品開発の協業などを実施し、強力な相互補完関係の構築を図るとともに、徐々に協力体制の範囲を発展させていきます。協業の形態については、事業統合の可能性も含め最も効果的な方法を検討していきます。

東芝および富士通は、半導体事業分野において、従来からFCRAMの共同開発などで提携関係にあります。今回、デジタルコンシューマや多用な民生用エレクトロニクス分野で先行する東芝と、通信・ネットワーク・コンピュータ関連で先行する富士通が、SoC事業を軸として半導体分野で包括的な提携関係を構築することにより、両社は、今後のブロードバンド時代におけるグローバル・リーダーシップの確立を目指していきます。