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| [ PRESS RELEASE ] |
2002-0043
平成14年2月21日
富士通株式会社 |
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世界最高速の大型汎用コンピュータ
『GS21 600モデルグループ』新発売
〜 3,000MIPS(*1)のシステム性能を実現 〜
当社はこのほど、世界最先端0.13μm銅配線のCMOS(相補型金属酸化膜半導体、 *2)技術を採用した、新モデル「GS21 600モデルグループ」22モデルの販売を2月21日より開始いたします。
「GS21 600モデルグループ」は、TCMP (*3)構成16CPUのシングルクラスタ最上位モデルで、CMOS大型汎用コンピュータにおいて世界最高速の3,000MIPSのシステム処理能力を実現します。 また、現行ラインアップの最上位である「GS8900 モデルグループ」と比較し、単体プロセッサにおいて性能を約1.7倍、加えて性能あたりの価格を約15%低価格化しています。
【月額レンタル価格と出荷時期】
「GS21 600モデルグループ」
| ・ シングルクラスタモデル(7モデル) | ： | 8,807万円(税別)より
2002年11月末出荷予定 |
| ・ マルチクラスタモデル（15モデル） | ： | 13,811万円(税別)より
2002年11月末出荷予定 |
【販売目標】
「GS21 600モデルグループ」で、3年間で150台(クラスタ数)の販売を予定しています。
ブロードバンド・インターネットを基盤とした、企業の情報システムにおいては、「増大する情報量に対応する高い処理性能」「データ量と業務量の急激な変化に即応できる拡張性」「24時間365日連続運転を実現する高い信頼性」を兼ね備え 「オープンシステムとの親和性」に優れたサーバが求められています。
当社は今後も、このような要求に応えるため、「GSシリーズ」のハードウェア、ソフトウェア両面での機能強化に注力してまいります。
【「GS21 600モデルグループ」の特長】
当社グローバルサーバ「GSシリーズ」の中で最高速の処理能力を有する高性能・高信頼サーバです。
最新のCMOS技術を駆使し、現行「GS8900モデルグループ」に比べて、単一CPU性能で約1.7倍、およびTCMP構成16CPUのシングルクラスタ最上位モデルで3,000MIPSの高い処理性能を実現しています。
- 銅配線の最先端CMOSテクノロジ(0.13μm)の採用でギガヘルツプロセッサを実現しました。
またプロセッサ関連では、GS8900モデルグループで培ったアウトオブオーダ(*4)のスーパースカラ方式(*5)の更なる改善により性能向上を実現しました。
- ・プロセッサにオンチップのキャッシュとしては最大規模の容量を持つ、セカンダリキャッシュを内蔵化することにより、メモリ性能の強化を実現しました。
- 高密度実装技術により最大128GBの主記憶メモリが搭載可能です。
- シングルクラスタモデルでは最大16CPUまで、マルチクラスタモデルでは最大16クラスタ(最大256CPU)まで拡張が可能です。
- システム記憶装置(SSU、*6)の4重化構成により、高い信頼性を実現しています。
- ギガビットイーサネット(標準装備)やファイバーチャネル(FC-SCSI:オプション)により、高速なデータ連携や、SAN環境への対応が可能です。
- 当社の厳しい環境評価基準をクリアし、省エネルギー化に対する取り組みの結果として、性能あたりの消費電力量を約45%削減しました。
「GSシリーズ」は、「インターネットビジネスへの対応、マルチサーバ間の融合、高性能高信頼なシステム基盤」など、企業情報システムの中核サーバとしての機能を、基盤ソフトウェア「Global System Software 21」と共に提供してまいります。
「Global System Software 21」は、お客様のニーズに対応したOSとミドルウェアを組み合わせたソフトウェア体系で、OSIV/MSP、OSIV/XSP二つの基本ソフトウェアの系統があります。
システム基盤となる「基本部」に加え、CORBA (*7)、XML (*8)、J2EE (*9)などの業界標準技術を採用した、インターネット対応の業務構築基盤「INTERSTAGE for GS」を含むインターネットサーバパック、マルチサーバ間のデータ連携・データ共有を実現する「XL(エックスエル)シリーズ」を含むマルチサーバシステムパック、24時間オンラインサービスを実現する連続運転パックなど、上位のソリューション基盤となる8種類のパック商品を提供しています。
- 【用語解説】
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- *1：MIPS
- Million Instruction Per Second、1秒間に実行される命令の数を100万単位として表した数。
- *2：CMOS
- Complementary Metal-Oxide Semiconductor、相補型金属酸化膜半導体。 静止状態では、ほとんど電流が流れないため、消費電力が少ない特長がある半導体。
- *3：TCMP
- Tightly Coupled Multi-Processor、密結合マルチプロセッサ。複数のプロセッサが主記憶を共有しながら、1つの基本ソフトウェアで動作するシステム。
- *4：アウトオブオーダ実行
- Out-of-Order、命令順変更。 命令の実行順序がプログラム記載順序と異なる場合をいう。 同じ順序の場合をIn-Order(インオーダ)という。 アウトオブオーダ実行は他の命令の状態にかかわらずオペラントがそろい、演算器に空きがある段階で命令を実行する事により演算器の使用効率を向上して性能向上を図る技術。
- *5： スーパースカラ方式
- 複数の命令を同時に実行する技術。命令発行処理や命令終了処理を一時点で複数命令同時に行う事により並列度を向上して性能向上を図る制御方式。
- *6：SSU
- System Storage Unit、システム記憶装置。 EXAアーキテクチャでのシステム間の共用記憶を実現する装置。
- *7：CORBA(Common Object Request Broker Architecture)
- 分散オブジェクト技術の仕様。異機種分散環境上のオブジェクト(プログラム部品)間でメッセージを交換するためのソフトウェアの仕様を定めている。
- *8：XML(eXtensible Markup Language)
- Web関連技術の標準化団体であるW3C(World Wide Web Consortium)において標準化された拡張可能なマーク付け言語であり、ブロードバンド時代の情報流通とIT統合の基盤技術のひとつ。
- *9：J2EE(Java2 Enterprise Edition)
- 米国Sun Microsystems,Inc.が提唱したJavaによる分散アプリケーション向けのコンポーネントアーキテクチャおよび規約であり、Java コンポーネント開発の標準仕様。
- 【商標について】
製品名等の固有名詞は、各社の登録商標または商標です。
以 上
プレスリリースに記載された製品の価格、仕様、サービス内容、お問い合わせ先などは、発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。あらかじめご了承ください。ご不明な場合は、富士通お客様総合センターにお問い合わせください。
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