富士通株式会社と株式会社富士通研究所(社長: 藤崎道雄、本社:川崎市)は共同で、回収したノートパソコンのボディ(筐体)に使用されているマグネシウム合金の材料を100％再生利用できる技術を世界で初めて開発いたしました。

これにより、ユーザーから回収したマグネシウム合金筐体を廃棄することなく再利用することが可能となり、地球環境への負荷を低減することができます。

本リサイクルプロセスは、マグネシウム合金筐体の回収が本格的に始まる2002年度以降に製品に適用する予定です。

近年、ノートパソコンにおいては、薄型軽量化と、マイクロプロセッサの高性能化に伴う発熱の問題に対応するため、マグネシウム合金筐体が用いられるようになっています。

一方、改正リサイクル法の施行により、ノートパソコンの回収、リサイクルが始まっています。当社では、すでに筐体成形時に発生する不要部分(*)を約600℃で再溶解することにより、初期材料と同等の性質を有する材料の再生が可能なリサイクルプロセスを開発し、1999年冬モデルのノートパソコンから利用しています(図1)。

ところが、回収したノートパソコン筐体をリサイクルする場合には、そのまま筐体を再溶解すると、表面に施された塗装が燃焼して粉塵やガスが発生するため、作業環境が悪化するとともに、地球環境への負荷が増大してしまいます(図2)。このため、パソコンメーカが回収したマグネシウム合金筐体のリサイクルは、これまで行われていませんでした。

今回開発したのは、アルカリ水溶液を用いて予め筐体の塗装を剥離した後に再溶解し、さらにその溶解液の成分を調整することにより、粉塵やガスの発生なしに初期材料と同等の性質を有する再生材料が得られるリサイクルプロセス技術です。

この新リサイクルプロセスにより製造した再生材料を用いてノートパソコン筐体を成形した結果、初期材料を使用した場合と比較して遜色のない特性を示すことを確認しました。