1. 開発の集中、一元化
   • UNIXサーバ/ファイル開発を富士通へ集約
   • IAサーバ開発をFSC(独)へ集約
   • プロセッサ開発を富士通へ集約しHAL社を清算
   • 北米ソフト開発事業の一元化
   
   
2. 国内工場のスリム化
   • サーバ/ファイル:製造拠点の集約(3工場→1工場)
   • IAサーバ製造:デスクトップPCラインとの統合

1. ハードデイスクドライブ(HDD)
   • サーバ向け／モバイル向けに集中
   • デスクトップ向けHDDからの撤退
       海外生産拠点の縮小，販売体制のスリム化 (海外4200人，国内300人)
   
   
2. プリンタ:事業の縮小
   • システムプリンタ製造を富士通周辺機へ集約
   • カラーレーザプリンタの事業譲渡(ミノルタ合弁)
   
   
3. スキャナ:PFUへ事業統合
   
   
4. プリント板:国内製造工場の集約

1. 先端製品ビジネスおよびソリューションビジネスの強化
   • フォトニック、IP及び3Gモバイル製品開発にリソース集中
   • アクセス製品開発の関係会社への移管
   • 営業・SE力強化のためのパワーシフトと国内外関係会社の統合再編
   • 低成長ビジネス集約のための国内外関係会社の整理
   
   
2. 需要変動対応力強化・低コスト製造追求
   • 小山/那須/沼津工場の人員再配置・スリム化
   • 海外人員削減:米国FNC、英国FTEL
   • 関係会社の工場再編・集約

1. あきる野テクノロジセンターへの開発集中
   • 次世代半導体のあきる野への集中
   • 通信、情報、研究所との協業
   
   
2. 製造力強化に向けた国内外工場のスリム化
   • グレシャム工場のAMDとの合弁事業化
   • 国内前工程ラインの統廃合(12ライン→9ライン)
   • 後工程会社の整理統合(7社→5社)

1. 事業のスリム化
   • 化合物半導体
   • SAWデバイス
   • コンポーネント
   
   
2. PDP製造の宮崎工場2番館への集中
   
   
3. LCD事業の分社化

1. グローバル体制の再編
   • ICL/DMRの再編
   
   
2. 事業構造の転換
   • インフラサービス事業の強化
   • 新事業・新分野への展開
       ITコンサルテイングの強化
       高生産性を目指したソフト部品化の推進
       e-Japan関連ビジネスの推進

以 上