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[ PRESS RELEASE ] |
2001-0132 平成13年7月4日 富士通株式会社 |
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業界初、システム・イン・パッケージ専用64メガビットFCRAMを発売〜消費電力を30%以上削減〜
当社はこのほど、富士通ヴィエルエスアイ株式会社(本社:愛知県春日井市、社長:武田 宏史)と共同で、システム・イン・パッケージ(以下、SiP)(*1)専用のSDRAMインタフェースを採用した64メガビット(x64)FCRAM「MB811L646449」を開発し、7月4日より発売いたします。
本製品は、バス幅をx64ビット構成にしたことにより、デジタルビデオカメラやDVDレコーダなどのデジタル家電機器に最適な大容量画像処理を行えます。
また、SiP専用に、入出力回路およびメモリセル周辺回路を最適化したことにより、低電圧化(2.5V)、および同一バンド幅換算で約30%の低消費電流化(240mA)を実現しております。
近年、デジタルネットワーク情報社会の発展により、それらのシステムは高機能化しており、搭載される部品にも小型化や低消費電力化、高機能化が求められております。それらの要求に対応するために、CPU、ロジック、周辺回路およびメモリなどの各種LSIを1つのパッケージに搭載するSiPが注目されております。
本製品は、現在画像処理機器で最も普及しているクロック周波数81MHz×8バイトで、648メガバイト/秒と高バンド幅を実現しております。また、当社独自の試験/バーイン容易回路(*2)を搭載したことによりパッケージ組立後のメモリの試験や初期不良を取り除くことができます。
本製品は、ベアチップでの提供に加え、当社ロジックLSIとワンパッケージ化したSiPでの提供も行います。
当社は、今後もお客様のアプリケーションに適したASM(*3)の開発、提供を積極的に行ってまいります。
【主な仕様】
【用語説明】
【商標】
以 上 |
プレスリリースに記載された製品の価格、仕様、サービス内容、お問い合わせ先などは、発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。あらかじめご了承ください。ご不明な場合は、富士通お客様総合センターにお問い合わせください。 |
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