業界初!!モバイル製品向け大容量MCPを発売
〜64メガビットフラッシュメモリと32メガビットモバイルFCRAM(R)を搭載〜
当社はこのほど、64メガビット デュアル・オペレーションフラッシュメモリと、非同期SRAMインタフェース採用の32メガビットモバイルFCRAM (*1)を搭載したスタック(積み重ね)型MCP(マルチ・チップ・パッケージ)「MB84VD23483EJ」を開発し、4月18日より販売を開始いたします。 本製品は、高速と低消費電力への対応に加え、大容量に対応するために、32メガビットモバイルFCRAMを搭載したものです。
近年、デジタル技術やインターネット技術を利用した携帯電話などのモバイル製品のサービスが急速に拡大しております。加えて、2001年5月に世界に先駆けて国内サービスの開始が予定されている次世代移動通信システム「IMT-2000」 (*2)により、JavaやWEB閲覧が可能になるなど、モバイル製品の機能向上や、伝送速度の高速化が見込まれております。これらにより、使用されるMCPのメモリには、大容量・高速・小型・低消費電力が求められております。
当社は、従来より、モバイル製品向けに、プログラム格納、データ保存用のフラッシュメモリと、データ一時保存用の高速で低消費電力なモバイルFCRAM を搭載したMCPを提供してまいりました。本製品は、フラッシュメモリに、FlexBank(TM) (*3)を採用しており、お客様のシステムに合わせて、プログラム格納またはデータ格納領域として使用できます。データの読出し、書込みまたは消去を同時に実行可能なデュアルオペレーション機能を採用することで、高速処理を実現しております。 また、メモリの大容量化を図りながら、パッケージサイズを従来製品以下 (PBGA (*4) 81 : 10.4×10.8×1.2mm)と小型化を実現しております。
当社は今後も、お客様のアプリケーションに最適なメモリシステムソリューションを開発・製品化し、ご提供してまいります。
| 【サンプル価格】 | 6,000円 (税別) |
| 【出荷時期】 | サンプル | : | 平成13年 5月から |
| 量 産 | : | 平成13年 8月から |
| 【販売目標】 | 100万個/月 |
【主な仕様】
| 1. | 品種構成 | : |
| 64メガビットNOR型フラッシュメモリ(×16)，
32メガビット モバイルFCRAM (×16) |
| 2. | アクセスタイム | : | ・ | ランダムリード／プログラム (1ワード)
最大90ナノ秒／標準16マイクロ秒 (NOR型フラッシュメモリ) |
| ・ | ランダムリード
最大90ナノ秒 (モバイルFCRAM) |
| 3. | 動作電源電圧 | : |
| VCC = 2.7V〜3.1V |
| 4. | 低消費電力 | : | ・ | スタンバイ電流 | : | 最大5マイクロアンペア(NOR型フラッシュメモリ)
最大100マイクロアンペア(モバイルFCRAM) |
| ・ | パワーダウンモード | : | 最大10マイクロアンペア(モバイルFCRAM) |
| ・ | 読出し動作 | : | 最大18ミリアンペア(f = 5MHz, NOR型フラッシュメモリ)
最大30ミリアンペア(モバイル FCRAM) |
| ・ | 書込み/消去動作 | : | 最大40ミリアンペア(NOR型フラッシュメモリ) |
| ・ | 消去/書込み回数 | : | 10万回(NOR型フラッシュメモリ) |
| 5. | パッケージ | : |
| 標準型プラスティックBGA 81ボール |
【用語説明】
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- (*1) : モバイルFCRAM (Fast Cycle Random Access Memory)
- FCRAMは、当社独自開発の次世代メモリコア技術です。モバイルFCRAMは、その技術を用いて、携帯情報端末用途向けに低消費電力化を図り、非同期SRAM型インターフェースを採用しました。本32MモバイルFCRAMは、富士通ヴィエルエスアイ株式会社と共同で開発いたしました。
- (*2) : IMT-2000(International Mobile Telecomunications 2000)
- 国際電気通信連合(ITU)が定めた移動体通信システムの規格です。 第三世代の携帯電話システムで、高速移動中でもデータ送受信を高速に行うことができるシステムです。また世界共通の番号を割り振られるため、海外でも国内同様に使えるようになります。
- (*3) : FlexBank
- メモリ領域を物理的に4分割(8メガ、24メガ、24メガ、8メガ)し、各々の組み合わせにより、2つのバンクを構成することができます。
- (*4) : PBGA(Plastic Ball Grid Array):
- 表面実装型プラスチックパッケージの一種です。
【商標】
- FCRAMは、富士通株式会社の登録商標です。
- FlexBankは、日本国内における富士通株式会社の商標です。
- その他の製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。
以 上
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