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[ PRESS RELEASE ]	2000-0083 平成12年4月25日 富士通株式会社
環境にやさしいLSI用の生分解性エンボステープを開発 〜廃棄後に水と二酸化炭素に分解され、環境負荷を低減〜 LSI用包装材 生分解性エンボステープ
当社はこのほど、株式会社富士通研究所(所在地：神奈川県川崎市、 社長：佐藤 繁)、株式会社富士通東北エレクトロニクス(所在地：福島県会津若松市、社長：熊倉 俊二)と共同で、業界で初めてポリ乳酸系生分解性プラスチックを用いたLSI用のエンボステープを開発し、平成12年7月より当社LSI製品に順次適用してまいります。 LSIを半導体メーカからお客様に搬送する際、包装材としてエンボステープやトレイが利用されています。近年、エンボステープは、LSIを大量に搬送でき、お客様がLSIを高速実装できるなどのメリットがあることから需要が拡大しております。しかし、現在のエンボステープは埋め立て廃棄をした場合、廃棄後分解されません。また焼却廃棄した場合、焼却炉の損傷が激しいなどの問題がありました。 そこで、当社は、新規に、ポリ乳酸系生分解性プラスチックを用いたLSI用のエンボステープを開発いたしました。本エンボステープは生分解性プラスチックを用いているので、埋め立て廃棄後に、微生物によって水と二酸化炭素に分解されます。焼却する場合でも、木材同様に熱エネルギーが低いため、焼却炉の損傷を抑えることができます。 本エンボステープは静電気対策や高強度対策(*1)を施し、環境面に配慮しながら、LSIを保護いたします。また、現行の汎用タイプおよび高速タイプ実装機に手をくわえることなく使用できます。 当社では、地球環境保全を営業の重要課題の一つとして位置づけ、事業活動のあらゆる段階で全社をあげて取り組んでおります。今後も、環境型経済社会の実現に向けて、環境面でより優れたグリーン製品の開発や廃製品のリサイクルなどに積極的に取り組んでまいります。 【用語説明】 *1 高強度対策(JIS Z0200 1メートル落下試験) 外装箱に最終包装された状態で、外装箱の各面を6回、角を1回、各りょう線を3回の計10回、コンクリート面に1メートル上から落下させる。その落下後においてLSI外形保護が完全であることを確認する試験。最も過酷な試験の一つです。 図1 生分解性プラスチックとポリスチレンの物性強度比較 以 上

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