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1999-0008
平成11年1月20日
富士通株式会社

リフロー用伝熱シミュレーション・ソフト「RS-Station」新発売

当社は、電子部品を搭載したプリント板のリフロー(*1)時の温度分布、温度プロファイル等を高精度で予測するパソコン用のシミュレーション・ソフト「RS-Station」を開発し、大手リフロー装置メーカである古河電気工業株式会社(社長:古河潤之助,本社:東京都千代田区)から1月20日より販売開始いたします。

電子部品を基板にはんだ付けするプロセスでは、リフロー装置が広く用いられています。はんだ付けの際は、プリント板の信頼性を高める上で、電子部品,基板の熱的ダメージをできるだけ抑えながら、接合部をはんだの溶融温度以上に加熱する必要があります。しかしながら、この目的に合うようにリフロー装置の加熱条件を決めることは一般に容易ではありません。
現在、加熱条件はプリント板に熱電対(*2)を取り付けて温度を測定する等の実測によって求められていますが、この場合以下のような問題があります。

(1) 加熱条件を求めるまで生産ラインを停止しなければならない。
(2) プリント板全体の温度分布を知ることは現実的に困難である。このため安全を考慮して、必要以上に耐熱性のある高価な部品を使用する場合がある。
(3) 適切な加熱条件が求められない場合には、プリント板の部品レイアウトを変更する必要も出てくる。

これらの問題を解決するため、当社と株式会社富士通研究所(社長:佐藤 繁,本社:神奈川県川崎市)はリフロー時の伝熱シミュレーション技術を平成10年8月に開発しました。「RS-Station」はこの技術に基づき、当社が古河電気工業株式会社の協力を得て商品化したものです。

【価格】

【動作環境】

●OS:日本語Solaris2.6 for Intel Platform Edition
●機種:Pentium以上推奨,上記OSが動作するPC/AT互換機
●メモリサイズ:128MB以上推奨
●ディスク容量:4GB以上推奨(OS領域含む)
【販売目標】

【商品概要】

(1)目的

(2)主な機能

(3)効果

以 上

*1リフロー: いろいろな形態をもったはんだをプリント配線板のパターン上に必要量供給した後に、
熱源により加熱溶融することで電子部品と基板を金属的に接合し、電気的導通を得ること
(「実装プロセス便覧1998」日本ロボット工業会p238)
*2熱電対: 2種の異なる金属線を接続して1つの回路を作り、2つの接点に温度差を与えると、回路に電流が流れ、
熱起電力を生ずる。この熱起電力を利用した温度計のための温度センサーのこと

*Solarisは、米国およびその他の国における米国Sun Microsystems,Inc.の商標または登録商標です。
*Intel、Pentiumは、Intel Corporationの商標です。
*その他名称については、各社の登録商標または商標です。

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