ご参考
1998年1月23日
ソニー株式会社
富士通株式会社
ソニーと富士通、
次世代システムLSIの開発、製造における協業で基本合意
ソニー株式会社(東京都品川区、代表取締役社長 出井伸之)と富士通株式会社(東京都千代田区、代表取締役社長 関澤義)は、かねてより検討を進めておりました次世代システムLSIの開発、設計、製造に関する協業について、この度、基本合意に至りました。
今後両社は、今春をめどに正式契約の締結をめざして話し合いを行ってまいります。
近年、半導体業界では、先端半導体技術の開発コストの増大、生産投資の巨額化、設計規模の急激な増大などで課題を抱えており、協業、提携による展開がますます重要性を増しています。
今回の協業は、このような状況を背景に、次世代システムLSIにおける効率的な開発と、開発期間の短縮、また、速やかなビジネスの立上げをはかるべく、次世代0.18μmシステムLSIの共同開発、設計環境の構築、生産提携を両社で行っていこうとするものです。
今回、基本合意に至った協業の内容は以下のとおりです。
- 0.18μm世代プロセス技術の開発協業
富士通の0.18μm世代ロジックプロセス技術のソニーへの提供
0.18μm世代DRAM混載ロジックプロセス技術の共同開発
- 0.18μm世代プロセスを使用した製造協業
富士通三重工場への0.18μm世代プロセスの生産ラインの設営
1999年秋の稼働に向けて、生産ラインを導入
- 0.18μm世代の設計に関する協業
互換性のとれた設計環境の構築及び基本セルライブラリの共通化と相互利用
- 0.13μm世代のロジックプロセスの技術協力に関する検討
以上
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