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1998-0173
平成10年8月24日
富士通株式会社

世界最小サイズのリード付きメモリパッケージを開発

〜チップとほぼ同サイズで高い実装強度を実現〜

当社はこのほど、リード付き超小型メモリパッケージとして、チップとほぼ同サイズまで小型化できるCSOP*1(C-leaded Small Out-line Package)を開発いたしました。
今回、現在販売中の16Mビットフラッシュメモリ「MBM29LV160」を48ピンのCSOPパッケージに搭載することにより、世界最小サイズを実現した製品を、11月から販売を開始いたします。

CSOPパッケージは、当社がフラッシュメモリ用として独自に開発を進めてきたものです。
従来のSON(Small Outline Non-leaded Package)やTSOP(Thin Small Out-line Package)といった小型パッケージの組立技術を改良したもので、外部端子用リードをパッケージ外縁に巻き込む構造をとることによって、チップとほぼ同じ大きさのパッケージングと高い実装強度を実現しました。
この小型・薄型化を図るためには、(1)耐湿性、(2)耐熱性、(3)構造材の熱膨張率の差の問題を解決する必要があるため、パッケージ用樹脂については、フィラー*2含有率を90%近くまで純化し、樹脂の吸水率を下げて、リードフレームとの密着性を高くする工夫をしております。
また、外部端子用リードはパッケージ外縁を巻き込む形状になっておりますが、この寸法精度を確保するため、組立工程およびリードの成形工程についても、金型の工夫や仕上げ工程の改善を行っております。
これらの工夫によって、今回の16Mビットフラッシュメモリ(CSOP−48ピン)の場合で、10mm×10mm×1mmの大きさとなり、従来のTSOPと比較して実装面積で約60%、高さで15%、重さで60%削減でき、世界最小のリード付きパッケージが実現できます。

【サンプル価格】 1,500円
【出荷時期】
サンプル:平成10年9月(16Mビットフラッシュメモリ)
量産:平成10年11月(16Mビットフラッシュメモリ)
【販売目標】 150万個/月

【主な特長】

  1. チップサイズとほぼ同等の小型パッケージ
  2. TSOPと同等のパッケージング技術を採用しており、同等の価格が可能
  3. 実装強度および信頼性は、現行のTSOPと同等以上
  4. TSOPと同じ実装技術が使用可能
  5. 実装面積はTSOPの40%の面積
(適用製品)

【用語説明】

*1 CSOPパッケージはSONやTSOPと同等の実装強度および信頼性を確保しており、またデータ書き込み時や実装時の取り扱いについても同様に扱える事をコンセプトとして小型化を実現したものです。
今後さらなる部品の小型化が要求される携帯機器などの分野で、大きな需要が見込まれております。
*2 パッケージを構成する樹脂の成分の一つで、応力緩和や吸水率を下げるために添加される材料名。

以 上

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