[ PRESS RELEASE ]

1997-265 平成9年12月4日 富士通株式会社

当社はこのほど、フリップチップ実装技術を応用した世界最小(2.5×2.0mm)の超小形SAWフィルタ「F5CPシリーズ」を開発し、平成10年2月からサンプル出荷を開始いたします。

近年、携帯電話の小型/軽量化が急速に進んでおります。
国内の携帯電話においては、2つのバンドを使用したシステムが普及しており、一方、北米ではAMPS/PCS、欧州でもGSM/PCNといった2つのシステムを一つの携帯機で使用可能なデュアルバンド機の開発が進んでいます。
このように携帯機器の機能が複雑化し、部品点数が増加するにつれて、小型で軽量のデバイスへの要求が強くなっております。

従来から、当社では携帯電話向けに小型/軽量RF帯のSAWフィルタをご提供しており、現在ワールドワイドでのシェアは40%を超えています。

今回、こうした要求にお応えし、世界最小(2.5×2.0mm，22mg)の超小型、軽量のSAWフィルタ「F5CPシリーズ」を開発いたしました。
基板上に直接SAWフィルタチップを搭載し、接着面で電気的に接続するフリップチップ実装技術と、当社独自の共振器型のフィルタ設計により、デバイスの小型化と低損失化,高減衰化に成功、当社従来製品(F5CEシリーズ(3×3mm))と比較して体積で60%、重量40%を削減しております。
「F5CPシリーズ」は国内の携帯電話のPDC800方式を始め、米国のAMPSや欧州のGSM方式に順次対応いたします。

【サンプル価格】	200円
【出荷時期】	サンプル : 平成10年2月 量 産 : 平成10年4月
【販売目標】	200万個/月(量産時)

以上