[ PRESS RELEASE ]

1996-0165 平成8年10月1日 富士通株式会社

当社はこのほど、須坂工場(長野県須坂市)において多ピン対応、軽量化が可能なパ ッケージであるPBGA(*1)タイプのマルチチップモジュール(MCM) の量産体制が整い、10 月15日より販売を開始いたします。 (96年12月末月産30万個、搭載LSI 10個レベル換算)

MCM は、多層配線基板上に複数の LSIをベアチップで高密度実装することにより、パ ソコンをはじめとするOA製品や産業機器などに使用され、小型・軽量化に貢献していま す。最近では、ノートパソコンや携帯電話など、ますます小型化、低価格化が進み、低 コストでかつ短期間で開発できる MCMの要求が高まってきております。
これらの要求にお応えし、すでに量産を行っているQFP(*2) タイプの MCMに比べ、多 ピン対応,軽量化が可能であり、専用モールド型の製作が不要であるPBGAタイプの MCM を提供いたします。これにより、お客様のご要求に応じた最適なパッケージを短納期で 開発、提供することができます。また、多ピン対応でありながら、端子間ピッチの微細 化が不要なため(QFP と比較)、お客様側の実装を容易にすることができます。
さらに、これまでの MCMの量産実績をもとに、お客様に最適なデザインを提供し、須 坂工場の高信頼な量産技術によるより良い製品を提供いたします。

須坂工場では、平成 9年度には、さらに低価格化を実現するオーバ-モールドタイプ (*3)PBGAの量産導入も予定しており、今後もローエンドからハイエンドまでをカバーす る MCM商品群の主力工場として展開していく予定です。

[ご参考- PBGAタイプ MCMの製品例 ]

用途	携帯機器用
基板	プリント基板 6層
形状	35×35mm 352 ピン 4 列
封止方法(*4)	ダム+樹脂ポッティング
ピンピッチ	1.27mm
ボール径	φ0.6mm リフロー後のボール径)
搭載部品	LSI :12個 ,トランジスタ/ダイオード:24個

〔用語説明〕

1. PBGA (Plastic Ball Grid Arrey)
   多層プリント基板を使用したBGA タイプのパッケージ。セラミック基板を使用した CBGAもある。

2. QFP(Quad Flat l-leaded Package)タイプのMCM
   当社では、同時焼成多層セラミック基板の両面にベアチップを搭載したQFP モールド タイプのMCM をすでに量産している。トランスファモールド/リード成形時の専用型が 必要となるため、パッケージ形状のラインアップ化には限界がある。

3. オーバモールドタイプの MCM
   ダム+樹脂ポッティングによる封止方法ではなく、トランスファモールドにて部品搭 載面を封止するPBGA MCM。

4. 封止方法(ダム+樹脂ポッティング)
   プリント板の周辺にフレーム枠にてダムを構成し、その内部に樹脂をポッティングに て封入する封止方法。封止時の専用型を必要としないため、パッケージのラインアップ 化が容易である。

[当社のMCM ラインナップ]

• MCM-C (C :COFIRED CERAMIC SUBSTRATE)
  多層セラミック基板を使用したMCMパッケージ-QFPモールドタイプ。
• MCM-L (L :LAMINATED MULTILAYER SUBSTRATE)
  多層プリント基板を使用したMCMパッケージ-PBGA 中心。
• MCM-L/D
  多層プリント基板に薄膜技術を応用したMCM 。
• MCM-C/D
  多層セラミック基板に薄膜技術を応用したMCM 。

                                                                          以上