平成8年4月11日 富士通株式会社

世界最小のICパッケージ(SON)を新発売

--16メガビットフラッシュメモリを搭載，チップとほぼ同サイズで製品化--

当社はこのほど、超小型ICパッケージについて、チップとほぼ同サイズまで小型化できるSON(Small Outline Nonlead)パッケージを開発いたしました。
今回、実用化されたものとしては世界最小の製品として、現在販売中の16メガビットフラッシュメモリ(MBM29F016/017)を40ピンのSONに搭載し、5月から販売を開始いたします。

SONパッケージは、当社がメモリデバイス用に独自に開発を進めてきたものです。従来のSOJ(Small Outline J-lead)やTSOP(Thin Small Out-line Package)のパッケージなどと同じLOC(*1)技術を基に構成されており、チップエリア内に外部端子となるリードフレームを有する構造をとることによって、チップとほぼ同じ大きさのパッケージングを実現しました。
この小型・薄型化を図るためには、耐湿性，耐熱性，構造材の熱膨張率の差の問題を解決する必要がありました。
このため、パッケージ用樹脂については、フィラー(*2)含有率を90%以上に純化し、難燃剤などの添加剤を除去するなど成分の最適化を図り、樹脂の吸水率を下げ、リードフレームとの密着性を高くする工夫をしました。
また、引き出し用リードは樹脂に埋め込まれる形状となっておりますが、この寸法精度を確保するため、樹脂の成形工程についても、金型の工夫や仕上げ工程の改善を行っております。
これらの工夫によって、今回の16メガビットフラッシュメモリ(SON-40ピン)の場合は、10mm X 10.75mm X 0.75mmの大きさとなり、従来のTSOPと比較すると、実装面積で約1/2，高さで2/3，重さで1/2と大幅な小型化が実現されております。
また、これに伴いパッケージの電気的特性と放熱特性が向上しています。

1. LOC(Lead Over Chip):
   外部端子への引き出し用リードがチップ上に配置されるタイプのパッケージ構造。
   
2. フィラー：パッケージ樹脂に混合するシリコン粒。

【出荷時期】

サンプル ：平成8年5月
量 産 ：平成8年9月

【販売目標】

1万個／月

【価 格】

サンプル価格:4,000円(16メガビットフラッシュメモリ製品)SON 化に伴う価格上昇は約50円です。ただし量産時には現行のTSOPと同等となります。

SONパッケージは、今後さらなる部品の小型化が要求される携帯機器などの分野で大きな需要が見込まれております。今後の製品展開としましては、3V単一電源の8Mビットおよび4Mビットフラッシュメモリへの適用を予定しております。

なお、本パッケージにつきましては、JEDEC(電子デバイス技術合同協議会)およびEIAJ(日本電子工業会) に業界での標準化を提案しております。また、各ユーザ，メーカにも本パッケージの採用を要請し、米国のスマート社や新光電気工業株式会社の賛同を得ております。

製造方法に従来の SOJやTSOPと同じ技術を用いているため、これらのパッケージと同等の信頼性が確保されると共に、コストも抑えられています。
取り扱いも容易で試験・実装なども従来パッケージと同様に扱える利点があります。
【本製品の主な特長】

1. チップサイズとほぼ同等の小型パッケージ
2. リード長が短いため電気的特性が向上(リードのインダクタンスが従来品の50-95%に減少)
3. ダイパッド(チップを乗せるステージ)の背面を露出する構造のため放熱特性が良好
   (放熱抵抗が従来のTSOPから約20%減少)
4. 既存のパッケージング技術を使用しており、コスト上昇が少ない。
5. 信頼性は現行のSOJ,TSOPと同等または同等以上
6. 取り扱いも現行のSOJ,TSOPと同等に行える。
7. ハロゲン系の難燃剤を含まない，環境に優しい材料を採用

【適用製品】

• 16Mフラッシュメモリ：MBM29F016,MBM29F017
  (5V単一電源，2MワードX8ビット構成，均等ブロックタイプ)