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各位

半導体事業の再編について

富士通株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長：山本 正已、以下、富士通）、富士通セミコンダクター株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長：岡田 晴基、以下、富士通セミコンダクター）は、2013年2月7日に発表しました「半導体事業の再編と方針」に基づき様々な検討をすすめてまいりました。

本日、富士通セミコンダクターのシステムLSI事業はパナソニック株式会社と統合し、株式会社日本政策投資銀行の出資を得て、ファブレス形態で親会社から独立した新会社を設立することについて正式契約を締結いたしました。

また、三重地区および会津若松地区の製造拠点については、2014年度第3四半期にそれぞれファウンドリ新会社として分社し、独立した企業としてお客様への安定供給とファウンドリ事業の拡大を図ることを決定いたしました。なお、会津ファウンドリ新会社は会津ファウンドリ統括会社のもと150mm工場会社と200mm工場会社により構成されます。

さらに、本日、富士通セミコンダクターはオン・セミコンダクターと戦略的パートナーシップを締結し、会津ファウンドリ新会社の200mm工場会社に10％の出資を受け入れることを決定しております。

今後、富士通セミコンダクターグループは分社した三重ファウンドリ新会社・会津ファウンドリ新会社およびシステムメモリ事業・販売機能（富士通エレクロトニクス・海外グループ会社の販売機能）により構成され、それぞれ独立した事業として持続的な成長とともに経営の安定化を図ってまいります。

半導体事業再編の概要（2013年2月7日発表からの進捗）

1. パナソニックとのシステムLSI事業の統合新会社設立について

   2014年4月23日に発表した富士通セミコンダクターとパナソニック株式会社のシステムLSI事業を統合したファブレス形態の新会社を設立し、株式会社日本政策投資銀行から出資および融資を受け、CEOに西口泰夫氏を迎えることについての基本合意に基づき、その後詳細条件の協議を進めておりましたが、本日、正式契約を締結いたしました。

   新会社は西口泰夫氏のもと、映像・イメージングおよびネットワーク分野におけるグローバルトップクラスの経営資源を活かし、ファブレス形態でグローバルな企業に成長することにより数年後の新規株式公開(IPO)を目指します。新会社は各国における競争法等の必要な手続きの完了等を前提に2014年度第4四半期の営業開始を予定しております。

   ＊詳細は「システムLSI事業の統合新会社の設立に関する正式契約締結について」参照

2. 三重ファウンドリ新会社の設立について

   三重300mm製造ラインについては、2013年2月に打ち出した方針に基づき、新たに設立する三重ファウンドリ会社に移管します。既存の超低消費電力技術、不揮発性メモリ混載技術、高いプロセスポーティング技術に加え、独自のプロセス開発および設備投資により新規ビジネス開拓を図り、ビジネス拡大と高い稼働率を実現します。

   また、三重ファウンドリ新会社は継続的な成長を目的に、今後、外部パートナーとの提携を計画しております。

3. 会津ファウンドリ新会社の設立とオン・セミコンダクターとの戦略的パートナーシップについて

   富士通セミコンダクターの基盤系工場については、岩手工場を(株)デンソーに譲渡、三重200mmラインを富士通セミコンダクターテクノロジに集約し、生産能力の適正化を進めてまいりました。今回、富士通セミコンダクターが培ってきたウェハープロセス技術および製造技術を活かしたファウンドリ新会社を会津若松市に設立し、会津地区の発展とファウンドリビジネスの拡大を図ってまいります。新会社としては、（ⅰ）本社機能を有する統括会社、（ⅱ）アナログ製品などのファウンドリ事業を行う150mm工場会社、および（ⅲ）マイコン、アナログ、特殊プロセスなどのファウンドリ事業を行う200mm工場会社の3社を設立いたします。

   また、200mm工場会社は、オン・セミコンダクターとのファウンドリ契約および出資に関する契約によって、オン・セミコンダクター製品の製造による長期的な工場の安定稼働が可能になります。現在、製造している製品については引き続き、会津ファウンドリ新会社が富士通セミコンダクターから製造委託を受けて、お客様に高品質な製品を供給してまいります。

   ＊詳細は「富士通セミコンダクターとオン・セミコンダクターが戦略パートナーシップを締結」参照

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