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各位

連結子会社との会社分割（簡易吸収分割）契約締結のお知らせ

当社は、連結子会社である富士通セミコンダクター株式会社（以下、富士通セミコンダクター）のマイコン・アナログ事業を会社分割の方法により承継し（会社分割[1]）、さらに、富士通セミコンダクターが新たに設立した日本AMセミコンダクター株式会社（以下、新会社）に同事業を会社分割の方法により承継させる（会社分割[2]）会社分割契約をそれぞれ富士通セミコンダクター、新会社との間で締結いたしましたので、お知らせいたします。

なお、会社分割[1]および会社分割[2]（以下、本件各会社分割）は子会社を当事会社とする簡易会社分割であるため、開示事項・内容を一部省略しています。

1. 本件各会社分割の目的

   当社は、平成25年4月30日に公表しました富士通セミコンダクターのマイコン・アナログ事業のスパンション・グループ（本社：米国カリフォルニア州サニーベール市、CEO:John H.Kispert）への譲渡を円滑に実現するため、本件各会社分割を行います。

   なお、当社から新会社に同事業を承継させた後、富士通セミコンダクターは、新会社の株式を日本スパンション株式会社（本社：神奈川県川崎市、代表取締役：ランディー W. ファー）へ譲渡いたします。

2. 本件各会社分割の要旨
   • （1）会社分割の日程

     本件各会社分割は、当社において簡易会社分割の要件を満たしているため、当社の株主総会決議を経ずに行います。
         当社取締役会決議日 平成25年5月23日（本日）
         本件各会社分割の効力発生日 平成25年8月1日（予定）

   • （2）会社分割による割当て内容

     本件各会社分割による対価の交付はありません。

   • （3）会社分割による資本金の変動

     本件各会社分割によって、当社の資本金の変動はありません。

   • （4）承継・分割する権利義務

     当社は、富士通セミコンダクターのマイコン・アナログ事業に属する権利義務の一部を承継し、さらに、当該権利義務および同事業に属する雇用契約を新会社に承継させます。

   • （5）債務の履行見込み

     後記4.（3）のとおり、本件各会社分割により当社が承継・分割する資産および負債の規模は、当社および富士通セミコンダクターの規模に比して少額であり、また、資産の額が負債の額を上回っているため、当社、富士通セミコンダクターおよび新会社の債務の履行への影響はありません。

3. 本件各会社分割の当事会社の概要

   会社分割[1] （平成25年3月31日現在）

   	吸収分割承継会社		吸収分割会社
   名称	富士通株式会社		富士通セミコンダクター株式会社
   所在地	神奈川県川崎市		神奈川県横浜市
   代表者の役職・氏名	代表取締役社長 山本正已		代表取締役社長 岡田晴基
   事業内容	通信システムおよび情報処理システムの製造および販売ならびにこれらに関するサービスの提供		マイクロコントローラ、ASIC、ASSP、電源ICなどのLSIの設計、製造および販売
   資本金	3,246億円		600億円
   設立年月	昭和10年6月		平成20年3月
   発行済株式数	2,070,018千株		6,024千株
   決算期	3月		3月
   大株主および持株比率	株主名	持株比率	富士通株式会社の完全子会社
   	富士電機株式会社	11.04％
   	ステートストリートバンクアンドトラストカンパニー	5.00％
   	日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口)	3.93％
   	日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社(信託口)	3.78％
   	富士通株式会社 従業員持株会	2.72％
   直前事業年度の財政状態および経営成績	〈連結決算〉 純資産：909,809百万円 総資産：3,049,054百万円 1株当たり純資産：377.62円 売上高：4,381,728百万円 営業利益：95,278百万円 経常利益：105,439百万円 当期純損失(△)：△72,913百万円 1株当たり当期純損失(△)：△35.24円		〈個別決算〉 純資産：95,975百万円 総資産：199,001百万円 1株当たり純資産：15,932.15円 売上高：202,637百万円 営業損失(△)：△22,644百万円 経常損失(△)：△18,161百万円 当期純損失(△)：△70,577百万円 1株当たり当期純損失(△)：△11,716.09円 ※株主総会承認前の決算値です。

   会社分割[2] （平成25年3月31日現在）

   	吸収分割会社	吸収分割承継会社
   名称	富士通株式会社	日本AMセミコンダクター株式会社（新会社）
   所在地	以下、略	神奈川県横浜市
   代表者の役職・氏名		代表取締役社長 後藤 信
   事業内容		電子デバイスの設計、開発および販売
   資本金		100万円
   設立年月		平成25年5月
   発行済株式数		100株
   決算期		12月
   大株主および持株比率		富士通セミコンダクター株式会社の完全子会社

4. マイコン・アナログ事業の概要
   • （1）事業の内容

     マイクロコントローラ、アナログ半導体製品などの設計、開発および販売

   • （2）当該事業の経営成績

     売上高 約550億円（平成25年3月期）

   • （3）承継・分割する資産、負債の項目および金額（平成25年8月1日予定）

     会社分割[1] （単位：百万円）

     流動資産	-	負債	-
     固定資産	490	純資産	490
     合計	490	合計	490

     会社分割[2] （単位：百万円）

     流動資産	2,909	負債	2,813
     固定資産	490	純資産	586
     合計	3,399	合計	3,399

5. 本件各会社分割後の状況

   富士通セミコンダクターは、当社からマイコン・アナログ事業を承継した新会社の株式を日本スパンション株式会社に譲渡いたします。

6. 今後の見通し

   本件各会社分割による業績への影響は軽微です。また、本件各会社分割を含むマイコン・アナログ事業の譲渡の影響は、平成25年4月30日に開示しました平成26年3月期の連結業績予想に織り込んでおります。

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