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業界初!富士通とStaccato、ワイヤレスUSBに対応した
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本システムは、東京(4月7、8日)、台北(4月11、12日)、北京(4月14、15日)で開催されるインテル・デベロッパ・フォーラムに出展します。このような取り組みは、ワイヤレスUSBおよびウルトラ・ワイド・バンド(以下、UWB(注2))市場における、両社の共同マーケティング活動の一環として最初のものです。
スタッカートは本出展に合わせ、同社のRipcord UWB Development Kit(以下、DVK)の提供を、本日より開始します。
DVKは、富士通の0.11ミクロンの半導体プロセスを採用した、世界初のオールCMOSシングルチップのMBOA(注3)対応PHY(注4)モジュールを組み込んでいます。また、スタッカートが新たに開発したMBOA準拠のMAC(注5)を組み込んでおり、画像データの高速通信、QoS(注6)の実現、通信能力の最適利用などを可能にしています。今回展示するシステムは、DVKがもつ業界標準の外部インターフェースを利用することで実現しています。
インテル・デベロッパ・フォーラムにおける展示は、富士通のデジタルカメラ用開発プラットフォーム(M-3シリーズ、MB91382)とスタッカートのRipcord DVKをベースとしており、公開デモンストレーションとして初めてのものです。なお、富士通のMシリーズは、デジタルカメラや携帯電話向けに幅広く採用されている画像信号処理LSIです。
「当社Mシリーズは、デジタルカメラと携帯電話市場において、30パーセント以上のシェアを獲得した最も成功した画像信号処理ASSP(注7)です。本LSIは、当社の最先端CMOS半導体製造プロセス、低消費電力設計、他社にはない画像処理アーキテクチャーを採用しております。当社の0.11ミクロンの半導体テクノロジーをベースとした、スタッカートのCMOSシングルチップPHY製品は、当社の高度なデジタルカメラソリューションとの相乗効果によって、高性能、低消費電力、および低価格を実現できると確信しています。」
「ワイヤレスUSBは、UWBテクノロジーにとって最初の、実用的なアプリケーションです。今回のデモンストレーションは、スタッカートが実際に製品を出荷するところまで準備ができていることを示しています。最小の設計工数によって、低コストな大量生産に適合できるUWB製品を提供していくことで、当社は市場をリードしていきます。」
記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。
以上
プレスリリースに記載された製品の価格、仕様、サービス内容、お問い合わせ先などは、発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。あらかじめご了承ください。ご不明な場合は、富士通お客様総合センターにお問い合わせください。
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