[ PRESS RELEASE ] |
2005年4月5日
富士通株式会社 Staccato Communications, Inc. |
業界初!富士通とStaccato、ワイヤレスUSBに対応した デジタルカメラ用開発キットを共同開発
本システムは、東京(4月7、8日)、台北(4月11、12日)、北京(4月14、15日)で開催されるインテル・デベロッパ・フォーラムに出展します。このような取り組みは、ワイヤレスUSBおよびウルトラ・ワイド・バンド(以下、UWB(注2))市場における、両社の共同マーケティング活動の一環として最初のものです。
スタッカートは本出展に合わせ、同社のRipcord UWB Development Kit(以下、DVK)の提供を、本日より開始します。
DVKは、富士通の0.11ミクロンの半導体プロセスを採用した、世界初のオールCMOSシングルチップのMBOA(注3)対応PHY(注4)モジュールを組み込んでいます。また、スタッカートが新たに開発したMBOA準拠のMAC(注5)を組み込んでおり、画像データの高速通信、QoS(注6)の実現、通信能力の最適利用などを可能にしています。今回展示するシステムは、DVKがもつ業界標準の外部インターフェースを利用することで実現しています。
インテル・デベロッパ・フォーラムにおける展示は、富士通のデジタルカメラ用開発プラットフォーム(M-3シリーズ、MB91382)とスタッカートのRipcord DVKをベースとしており、公開デモンストレーションとして初めてのものです。なお、富士通のMシリーズは、デジタルカメラや携帯電話向けに幅広く採用されている画像信号処理LSIです。
【両社のコメント】
山口 悟(富士通株式会社 LSI事業本部 システムマイクロ事業部長代理)
「当社Mシリーズは、デジタルカメラと携帯電話市場において、30パーセント以上のシェアを獲得した最も成功した画像信号処理ASSP(注7)です。本LSIは、当社の最先端CMOS半導体製造プロセス、低消費電力設計、他社にはない画像処理アーキテクチャーを採用しております。当社の0.11ミクロンの半導体テクノロジーをベースとした、スタッカートのCMOSシングルチップPHY製品は、当社の高度なデジタルカメラソリューションとの相乗効果によって、高性能、低消費電力、および低価格を実現できると確信しています。」
Rick Kornfeld(President and CEO, Staccato Communications, Inc.)
「ワイヤレスUSBは、UWBテクノロジーにとって最初の、実用的なアプリケーションです。今回のデモンストレーションは、スタッカートが実際に製品を出荷するところまで準備ができていることを示しています。最小の設計工数によって、低コストな大量生産に適合できるUWB製品を提供していくことで、当社は市場をリードしていきます。」
【商標について】
記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。
以上
注釈
- (注1)ワイヤレスUSB:
- Wireless Universal Serial Bus。USBの業界標準化団体USB-IFにて仕様標準化が行われている無線通信技術。UWBの応用技術として位置付けられ、転送速度はUSB2.0と同等の480Mbps。
- (注2)UWB:
- Ultra-Wideband。広帯域の無線周波数帯を利用し、家庭やオフィス内など近距離でのデータ転送をターゲットとした次世代の無線通信技術。従来の無線技術に比較して単位時間当たりにより大量のデータを転送できるという特長を持つ。現在、IEEE(電気電子学会)802.15.3aTGにおいて仕様標準化が進められている。
- (注3)MBOA:
- Multiband OFDM Alliance。OFDM(Orthogonal Frequency Division Multiplexing、直行周波数分割多重方式と呼ばれる、デジタル変調方式)の推進団体。UWB市場促進に向けた規格の提案などを行っており、約160社が加入。
- (注4)PHY:
- Physical layerの略。ネットワークの物理的な接続・伝送方式やそれらの機能を担う半導体デバイスなどを指す。
- (注5)MAC:
- Media Access Control。無線ネットワークにセキュリティを提供する場合の識別子を指し、広義では、通信制御、あるいは通信制御の機能を担う半導体デバイスなどを指す。
- (注6)QoS:
- Quality of Service。ネットワーク上で、ある特定の通信のための帯域を確保し、一定の通信レートを保証する技術。動画、音声などのリアルタイム配信やテレビ電話などのサービスにおいて必要とされている。
- (注7)ASSP:
- Application Specific Standard Products。特定用途向け標準IC。
関連リンク
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