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平成17年2月7日
株式会社アルバック(証券コード:6728) 富士通株式会社(証券コード:6702) 富士通ヴィエルエスアイ株式会社 |
フラットパネルディスプレイ製造装置事業等の譲渡で基本合意
株式会社アルバック(代表取締役社長:中村久三、本社:神奈川県茅ヶ崎市 以下アルバック)、富士通株式会社(代表取締役社長:黒川博昭、本社:東京都港区 以下富士通)ならびに富士通の全額出資子会社である富士通ヴィエルエスアイ株式会社(代表取締役社長:高橋 仁、本社:愛知県春日井市 以下富士通VLSI)の3社は、富士通VLSIの設備事業をアルバックが譲り受けることに関して基本合意に達しました。
今後、具体的な条件の検討をおこない、平成17年4月1日に譲渡を完了する予定です。
記
1. 事業譲渡の目的
アルバックは、真空技術をコアとして広範囲な事業展開をおこなっており、特に液晶ディスプレイを始めとするフラットパネルディスプレイ製造装置事業では、グローバルに確固たる地位を確立してまいりました。また、フラットパネルディスプレイは液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル(以下PDP)、有機ELディスプレイやフィールドエミッションディスプレイなどの分野で成長が見込まれています。アルバックは、今回の事業譲受けにより、フラットパネルディスプレイ製造装置の商品ラインナップを充実し、既存装置とのシナジー効果による同事業の強化・拡大が図れるものと考えております。
富士通VLSIは、半導体回路の設計・開発事業、および液晶関連装置を主力とした製造装置事業を展開してまいりました。しかし、液晶を含むディスプレイ関連事業は、市場競争が激化する一方、未だ技術の変革期にあるため、液晶関連装置事業の競争力を向上させていくためには、設備装置専業メーカーと同様な大型の開発投資を継続していく必要があります。こうした状況を鑑み、富士通と富士通VLSIは、製造装置事業のさらなる発展をめざすために、富士通VLSIの同事業を設備装置専業メーカーへ営業譲渡するのが最良の選択と判断いたしました。
これにより、富士通VLSIは半導体回路の設計・開発事業に特化し、より効率的な事業運営をしてまいります。
今回、こうした3社の認識が一致し、富士通VLSIの同事業をアルバックに譲渡することが最も適切であるとの合意に至りました。
2. 基本合意の内容(譲受け対象)
富士通VLSI 設備事業部(岐阜事業所内)の液晶滴下注入装置、エッチング/アッシング装置、PDP点灯試験装置等にかかわる開発、製造、販売事業(従業員を含む)
3. 日程(予定)
平成17年2月末日 | 営業譲渡契約の締結 |
平成17年4月1日 | 営業譲渡実施 |
4. 各社の概要
(1) | 株式会社アルバック |
商号 | : | 株式会社アルバック |
所在地 | : | 神奈川県茅ヶ崎市萩園2500 |
代表者 | : | 代表取締役社長 中村久三 |
会社設立 | : | 昭和27年8月23日 |
資本金 | : | 134億6,779万7,500円 |
売上高 | : | 1,579億円(平成16年6月期連結) |
従業員数 | : | 3,712名(平成16年6月30日現在連結) |
事業内容 | : | ディスプレイ・半導体・電子・電気・金属・機械・自動車・化学・食品・医薬品業界および大学・研究所向け真空装置、周辺機器、真空コンポ−ネントの開発・製造・販売・カスタマ−サポ−トおよび諸機械の輸出入。また、真空技術全般に関する研究指導・技術顧問 |
(2) | 富士通株式会社 |
商号 | : | 富士通株式会社 |
本店所在地 | : | 神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1 |
代表者 | : | 代表取締役社長 黒川 博昭 |
会社設立 | : | 昭和10年6月20日 |
資本金 | : | 3,246億2,507万5,685円 (平成16年12月末現在) |
売上高 | : | 4兆7,668億8,800万円(平成15年度連結決算) |
従業員数 | : | 34,414名(平成16年9月20日現在) |
事業内容 | : | 通信システム、情報処理システムおよび電子デバイスの製造・販売ならびにこれらに関するサービスの提供 |
(3) | 富士通ヴィエルエスアイ株式会社 |
商号 | : | 富士通ヴィエルエスアイ株式会社 |
所在地 | : | (1)本社 愛知県春日井市高蔵寺町2-1844-2 (2)岐阜事業所 岐阜県美濃加茂市蜂屋町矢田1-1 |
代表者 | : | 代表取締役社長 高橋 仁 |
会社設立 | : | 昭和58年10月14日 |
資本金 | : | 4億8,000万円(富士通株式会社100%出資) |
売上高 | : | 228億円(平成16年3月期) |
従業員数 | : | 700名(平成16年3月20日現在) |
事業内容 | : | 半導体回路の開発、設計、販売、および半導体製造装置の設計開発、販売 |
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