富士通、米ラティスから最先端半導体製品の製造を受託

富士通の半導体技術は、自社製品によって培われた高い性能と信頼性を備えています。特に、他社に先駆けて銅配線、Low-k(注2)などの最先端テクノロジーを自社のハイエンドサーバに使用しており、すでに90nmの最先端CMOSテクノロジー製品をあきる野テクノロジセンターで製造しています。

ラティスは富士通が2005年春に稼動開始を予定している300mmウェーハ新工場に投資を行う予定です。これにより、ラティスは富士通から長期にわたり300mmウェーハの安定した供給を受けることが可能になります。富士通は新工場建設とともに、ラティスをはじめとする有力顧客との最先端半導体製造受託事業を強化、拡大していきます。

富士通 小野敏彦経営執行役常務のコメント

「FPGA製品は急成長しており、富士通の製造受託事業にとって理想的な製品です。今回のラティスとの合意は、当社の製造受託事業を拡大する絶好の機会です。富士通とラティスは数年にわたり、相互に有益な深い信頼関係で結ばれてきました。ラティスは先端プロセスと組み込みフラッシュメモリテクノロジーに強い製造パートナーを求めており、富士通は次世代FPGA製品の大量生産の機会を求めていました。両社のパートナーシップは必然的に生まれたと言えます」

ラティス サイラス ツイ会長兼CEOのコメント

「富士通は当社にとって素晴らしいパートナーであり、一般的なファンドリー市場では得られないプロセス技術を提供しています。ラティスがFPGA分野をリードするプログラマブル・ロジックの企業になるにつれ、富士通の量産実績のある製造技術と製造能力は非常に重要になります。ラティスのFPGA製品にとって、最先端技術の活用は必要不可欠で、富士通は常に技術の限界に挑戦する意思と能力を実績で示してきました」

富士通とラティスのパートナーシップにより、今年度3つの新しいFPGAファミリがラティスよりリリースされます。第一に、エンベデッドFPGA分野の「LatticeSC™ファミリ」です。このファミリは、最大1,000万システム・ゲート、及び10メガビットのSRAMを内蔵しています。さらに、エンベデッド・タイプの専用化された回路を内蔵しています。プロセス技術は90nm CMOS テクノロジーです。第二に、不揮発性FPGA分野の「LatticeXP™ ファミリ」です。このファミリでは、回路構成用のデータをFPGAチップに搭載されたフラッシュメモリに書き込みます。プロセス技術は130nm CMOSテクノロジーです。そして第三に、価格競争力のあるFPGA分野の「LatticeEC™ ファミリ」です。最適化されたFPGAとして広い応用範囲をカバーすることができます。同様にプロセス技術は130nm CMOSテクノロジーです。

ラティス サイラス ツイ会長兼CEOのコメント

「この新しい製品ファミリは、2004年中頃に最初の製品が出荷され、さらに2004年中には予定された全製品が出荷されます。これらの新ファミリは3年から5年先までのFPGAに対するお客様の要求に応え、急成長するFPGA分野をターゲットにしています。ラティスは“インスタント・オン”テクノロジーやFPGAファミリによって市場参入してきました。今後は第二世代としてのFPGAがさらにお客様に使っていただけるものと期待しています。ラティスの新FPGAファミリは、フラッシュメモリやエンベデッド回路を内蔵しているのが特長です。そして、これらの特長ある製品をもってFPGAの市場がより拡大するものと確信しています。また、『LatticeEC™ ファミリ』は、低コストでシンプルな設計のFPGAへのお客様のご要求に対して、“的確に”お応えするものです」

ラティスは最新論理設計ソリューションとして業界でもっとも広範囲のISP™プログラマブル・ロジック・デバイス(PLD)、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA)、フィールド・プログラマブル・システム・チップ(FPSC)、及びその開発ツールの開発、設計、販売を行っています。販売は世界の販売代理店網を通して行われています。主たる顧客は通信、コンピュータ、周辺機器、放送機器、産業制御機器、医療機器、軍需・航空宇宙機器などです。

ラティス米国本社所在地：
アメリカ合衆国オレゴン州ヒルスボロ市NEムーアコート5555番地

ウェブサイト：http://www.latticesemi.com

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