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富士通、米ラティスから最先端半導体製品の製造を受託
富士通の半導体技術は、自社製品によって培われた高い性能と信頼性を備えています。特に、他社に先駆けて銅配線、Low-k(注2)などの最先端テクノロジーを自社のハイエンドサーバに使用しており、すでに90nmの最先端CMOSテクノロジー製品をあきる野テクノロジセンターで製造しています。 富士通はプロセステクノロジーから、試験、パッケージング、プロダクトエンジニアリングまでを含む製造を、高い技術と信頼性に基づくトータルソリューションとして、ラティスをはじめとするお客様に提供します。 【ラティスが富士通の300mmウェーハ新工場へ投資予定】ラティスは富士通が2005年春に稼動開始を予定している300mmウェーハ新工場に投資を行う予定です。これにより、ラティスは富士通から長期にわたり300mmウェーハの安定した供給を受けることが可能になります。富士通は新工場建設とともに、ラティスをはじめとする有力顧客との最先端半導体製造受託事業を強化、拡大していきます。 【シナジー効果のあるパートナーシップ】富士通 小野敏彦経営執行役常務のコメント
ラティス サイラス ツイ会長兼CEOのコメント
【富士通のプロセス技術から生まれた新しい3つのFPGAファミリ】富士通とラティスのパートナーシップにより、今年度3つの新しいFPGAファミリがラティスよりリリースされます。第一に、エンベデッドFPGA分野の「LatticeSCファミリ」です。このファミリは、最大1,000万システム・ゲート、及び10メガビットのSRAMを内蔵しています。さらに、エンベデッド・タイプの専用化された回路を内蔵しています。プロセス技術は90nm CMOS テクノロジーです。第二に、不揮発性FPGA分野の「LatticeXP ファミリ」です。このファミリでは、回路構成用のデータをFPGAチップに搭載されたフラッシュメモリに書き込みます。プロセス技術は130nm CMOSテクノロジーです。そして第三に、価格競争力のあるFPGA分野の「LatticeEC ファミリ」です。最適化されたFPGAとして広い応用範囲をカバーすることができます。同様にプロセス技術は130nm CMOSテクノロジーです。 【2004年秋に3つのFPGA製品出荷開始】ラティス サイラス ツイ会長兼CEOのコメント
【ラティスについて】ラティスは最新論理設計ソリューションとして業界でもっとも広範囲のISPプログラマブル・ロジック・デバイス(PLD)、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA)、フィールド・プログラマブル・システム・チップ(FPSC)、及びその開発ツールの開発、設計、販売を行っています。販売は世界の販売代理店網を通して行われています。主たる顧客は通信、コンピュータ、周辺機器、放送機器、産業制御機器、医療機器、軍需・航空宇宙機器などです。
ラティス米国本社所在地:
ウェブサイト:http://www.latticesemi.com 【商標について】記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。 以上 用語説明関連リンク
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