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[ PRESS RELEASE ](製品・サービス)
2003-0129
2003年7月7日
富士通株式会社

認識速度を約1.5倍に高めた指紋センサデバイスを発売


当社は、接触時に温度などの外部環境に左右されにくく、小型化が可能な静電容量方式スウィープ型(*1)指紋センサにおいて、指紋画像のデータ転送速度を約1.5倍(従来比)に高めた新製品「MBF310」を開発し、7月7日より販売活動を開始します。

当社は、昨年より、静電容量方式スウィープ型を指紋センサに採用し、「MBF300」として提供してきました。

このほど、指でセンサ面をなぞる(スウィープ)際に、センサ面の複数の認識ラインで読み取ったデータを、CPUが円滑処理するタイミングと同期させる「FIFO(*2)」機能を採用し、それに合わせて周辺回路を最適化したことにより、データ転送速度を従来の約1.5倍に高めました。

そのため、携帯電話やPDAなどのセットメーカは、同製品を組み込むことで、素早く本人確認ができる情報機器を作れます。

MBF310
MBF310

【サンプル販売価格および出荷時期】

製品名販売価格(税別)出荷時期
「MBF310」3,000円7月7日

【販売目標】

20万個/月

また、今回、認識ラインを従来の32ラインから8ラインに変更したことにより、センサエリアを10.9×0.5mmに小さくすることができました。(従来は、12.8×1.6mm)

今後、モバイル機器をはじめとして、デジタルAV機器、各種ロボット製品、自動車関連製品など、さまざまな分野での適用を進めてまいります。

【「MBF310」の主な仕様】

プロセス0.35マイクロメートルCMOSテクノロジ
センサエリア部(218×8センサアレイ、50マイクロメートルピッチ)
解像度500dpi
ADコンバータ8ビット
インターフェイス8ビットCPUデータバス、SPI(*3)
「FIFO」メモリ容量2キロバイト
電源電圧2.7V〜3.6V
消費電流12ミリアンペアTyp.(最大動作時)
パッケージプラスチックFBGA43(*4)ピン
パッケージサイズ16.1mm × 6.5mm × 1.19mm

【商標について】

記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。
(*1)静電容量方式スウィープ型:
当社開発の技術です。指紋の凹凸により異なる電荷量を明暗情報に変換して指紋画像を読み取る方式を静電容量方式と言います。細長いセンサ上で、指をスライドさせることにより、スキャナのように取得した指紋画像を取り込む方式をスウィープ型と言います。
(*2)FIFO(First In First Out):
データを一時的にメモリにためて、入力順にデータを読み出すことで、CPUの処理が過負荷にならないようにデータの読み出しタイミングを同期させる機能です。
(*3)SPI(Serial-Peripheral-Interface):
1本(片方向)または、2本(双方向)のデータ線で接続する技術です。
(*4)FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array):
ボール端子間隔が0.8mm以下の表面実装パッケージの一種です。

以上

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