当社はこのほど、米国Amkor Technology, Inc.(本社:米ペンシルベニア州 以下「アムコー社」)との交渉を打ち切り、株式会社九州富士通エレクトロニクス(本社:鹿児島県薩摩郡入来町 以下「九州富士通」)の合弁事業化を取り止めることにいたしました。

当社は、アムコー社が半導体後工程事業を行う当社の全額出資子会社である九州富士通に資本参加する形で、2002年度第2四半期(7月-9月期)を目処に合弁事業を開始することについて、本年4月に基本合意いたしました。その後、両社で具体的な条件の検討を重ねてまいりましたが、現下の経済環境などを踏まえ、双方共に当初目指した形での合意形成は難しいと判断するに至り、このたび、同交渉を終結させることを決定いたしました。

現在、九州富士通では小型・携帯機器向け超小型パッケージ(BCC:bump chip carrier)(*1)や最大8個まで搭載可能な積み重ね型小型パッケージ(S-MCP:stacked multi-chip packages)(*2)など最先端の半導体組立技術を用い、富士通および20社を超える富士通以外の顧客に対して、半導体製品の組立・試験サービスを提供しております。今後も引き続き富士通グループ会社として最先端・高品質の半導体後工程事業を展開してまいります。

【株式会社九州富士通エレクトロニクス(Kyushu Fujitsu Electronics Ltd.)の概要)】