このほど当社は、株式会社富士通研究所と共同で、世界で初めて「スズ(Sn)−亜鉛(Zn)−アルミニウム(Al)」からなる新しい「鉛フリーはんだ」を開発し、米国にて特許(Patent No.：US 6,361,626 )を取得いたしました。他にも現在日本を含む7ヶ国で特許を申請中です。

これまで主流であった「スズ(Sn)−銀(Ag)−銅(Cu)」からなる鉛フリーはんだは、融点が220℃近辺と高く、従来の「スズ(Sn)―鉛(Pb)」共晶はんだの融点である183℃を想定して設計されたはんだ付けプロセスへの導入に際し、設備の大幅な見直し、工程変更が不可欠でした。さらに、接合時に部品に与える熱負荷も大きく、部品自体にも高い耐熱性を要求されました。また、はんだ自体も、貴金属である銀を使うため、従来品と比べるとコスト高で、鉛フリー化を推進する上で障壁となっていました。

これに対し、今回の新しい鉛フリーはんだの融点は、199℃と従来の有鉛はんだに近いため、現行のはんだ付けプロセスをほとんど変更する必要がなく、部品に要求される温度耐性もほぼ同等です。また、一般に広く流通している「スズ、亜鉛、アルミニウム」を採用したことでコスト的にも有利で、既存の設備環境での鉛フリー化が比較的容易に実現すると考えられます。

現在、富士通グループでは、第3期富士通環境行動計画に基づき、グループとしては、2003年度末までの鉛はんだ全廃、富士通単体では、2002年12月末までの全廃を目標に掲げ、全社の鉛フリー化を推進しています。本はんだについては、2002年度内の実用化に向け、富士通グループ内の各工場で、パソコン他等への試行適用を進めており、将来的には全製品への適用を目指します。

また、鉛フリー化は、電子機器製造に関わる全ての企業の課題といえます。当社では、本はんだ技術のライセンスを積極的に内外のメーカに供与させて頂く考えであり、一部のはんだ材料メーカに対しては既に提供を開始しています。採用企業が広がることで、世界規模で地球環境保護に大きく貢献することが可能だと考えています。さらに、融点が低いため、設備内の発熱量を減らすことも可能となり、CO²排出量削減にも寄与するものと考えます。

当社は、グローバルな循環型社会実現に向け、グループ全ての事業領域で、環境負荷改善を進めるとともに、本はんだ技術を始めとする環境に関する先進技術の社外への積極的な普及を推進することで、地球環境に貢献してまいります。