九州富士通エレクトロニクスにおける半導体後工程事業の合弁化について- FUJITSU Japan


[ PRESS RELEASE ]	平成14年4月23日富士通株式会社 Amkor Technology, Inc.

九州富士通エレクトロニクスにおける半導体後工程事業の合弁化について

富士通株式会社(本社 : 東京都千代田区以下「富士通」)と米国Amkor Technology, Inc.(本社 : 米ペンシルベニア州以下「アムコー」)はこのほど、半導体後工程事業を行う富士通の全額出資子会社である株式会社九州富士通エレクトロニクス(本社 : 鹿児島県薩摩郡入来町以下「九州富士通」)にアムコーが資本参加し、合弁会社とすることについて、基本合意書を締結しました。

富士通は、事業構造改革の一環として、特にコスト競争の激しい半導体後工程分野において製造力強化を進めるために、戦略的パートナーとの提携を検討してまいりました。一方、アムコーは、世界最大の半導体後工程専業会社としての業界での地位をさらに強固なものにするため、アウトソースのニーズが高まっている日本において製造拠点の確保による事業拡大を計画しておりました。

具体的な合意の内容は、次のとおりです。

富士通はアムコーに対し、九州富士通の富士通保有株式のうち、67％を売却し、合弁会社とする。3年後にはアムコーの全額出資子会社とする計画です。
合弁会社は、5年契約により、継続して富士通向けに製品の生産・供給を行う。

今後、両社は、具体的な条件の検討を行い、2002年度第2四半期(7月-9月期)を目処に、合弁事業を開始する計画です。

現在、九州富士通では小型・携帯機器向け超小型パッケージ(BCC:bump chip carrier)*1や最大8個まで搭載可能な積み重ね型小型パッケージ(S-MCP:stacked multi-chip packages)*2など最先端の半導体組立技術を用い、富士通および20社を超える富士通以外の顧客に対して、半導体製品の組立・試験サービスを提供しています。

合弁会社は、九州富士通の事業を継続し、アムコーのグローバルな資材調達力・マーケティング力を活用することにより、世界規模で市場競争力のある半導体後工程専業会社を目指します。半導体後工程に従事する九州富士通従業員の雇用は継続されます。

富士通は、今回の合弁事業化により、価格競争力の向上を図ります。また、投資効率を高め、高性能・高信頼の半導体製品の開発にリソースを集中させ、最適なソリューションをお客様に提供することにより、半導体事業全体を強化してまいります。

アムコーは、株式会社東芝との合弁会社であるアムコー岩手に加え、今回の合弁事業により、先端組立技術を確保するとともに日本での半導体組立・試験サービス事業を飛躍的に拡充し、今後ますます高まると予想される日本での半導体後工程のアウトソースのニーズに応えてまいります。

*1 :: 端子に樹脂バンプを使用し、省スペース実装、軽量化、高周波特性に優れた、小型・携帯機器向け超小型パッケージ。
*2 :: 複数のLSIを積み重ねることにより単一パッケージに搭載した、実装面積の縮小化やシステムの高性能化に対応する小型パッケージ。

【Amkor Technology, Inc.の概要】

(1)	本社所在地	:	Goshen Corporate Park, 1345 Enterprise Drive,West Chester, PA 19380, USA
(2)	代表者(COO)	:	John N. Boruch(ジョン・N・ブルーク)
(3)	設立年月日	:	1968年
(4)	資本金	:	1,009M米ドル (2001年12月31日現在)
(5)	事業内容	:	半導体後工程 (組立、テストなど)
(6)	従業員数	:	21,600名

【株式会社九州富士通エレクトロニクス(Kyushu Fujitsu Electronics Ltd.)の概要】

(1)	本社所在地	:	鹿児島県薩摩郡入来町副田5950
(2)	代表者	:	代表取締役社長泉忠博
(3)	設立年月日	:	1978年(昭和53年)6月1日
(4)	資本金	:	10億円(富士通(株)全額出資)
(5)	事業内容	:	半導体後工程 (組立、テストなど)
(6)	従業員数	:	約900名

以上

プレスリリースに記載された製品の価格、仕様、サービス内容、お問い合わせ先などは、発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。あらかじめご了承ください。ご不明な場合は、富士通お客様総合センターにお問い合わせください。